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找到 131 个结果 查看 问题 帖子 排序依据

  • [参考译文] CC2640R2L：蓝牙论坛

    Other Parts Discussed in Thread: CC2340R2 , CC2340R5 , CC2640R2F 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1196391/cc2640r2l-bluetooth-forum 器件型号…
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  • [参考译文] BOOSTXL-CC2650MA：蓝牙音频源产品设计建议

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: CC2564C , CC2340R2 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1353142/boostxl-cc2650ma-design-advice-for-bluetooth…
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  • RE: CC2340R5: CC2340R5

    已解决
    或许您应该试试 IAR 9.32.1，仔细看依赖项 IAR Embedded Workbench: : 9.32.1 / 9.50.2 (For CC2340R2)。 9.50.2 是适用于 CC2340R2的，而您使用的是 CC2340R5。 您先尝试一下，如果还不行，请把具体的报错信息贴上来看看。
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  • [参考译文] CC2640R2F：将主机测试示例从旧 SDK 移植到新版本5.30.00.03时缺少的功能

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: CC2340R5 , CC2340R2 , BLE-STACK , CC2640 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1383351/cc2640r2f-features-missing…
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  • RE: [参考译文] CC2745R10-Q1：simplelink_lowpower_f3_sdk_8_40_00_61问题。

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Sandeep、您好！ 下面是一个包含解决方案的 E2E： (+) CC2340R2：在 simplelink_lowpower_f3_sdk_7.40.00.64中未启用外设代码-蓝牙论坛- Bluetooth ︎- TI E2E 支持论坛 此致！ Nima Behmanesh
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  • [参考译文] CC2651R3SIPA：用于消费类器件的蓝牙芯片

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: CC2340R2 , CC2652PSIP , CC2651R3SIPA 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1288319/cc2651r3sipa-bluetooth…

  • RE: cc2564

    您好， CC2540的升级芯片型号是 CC2340R2 和 CC2340R5 ，这是SDK下载链接 SimpleLink Low Power F3 SDK cc2560不推荐在新设计中使用, 相关设计资源已不提供， CC2560 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn cc2560的升级型号是CC2564C，在链接的产品网页上有软件开发资源。 CC2564C data sheet, product information and support | TI.c…
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  • RE: [参考译文] CC2340R5：将 CC2340R53E0YBGR (WCSP 30)替换为 CC2340R21N0RGER (QFN24)

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 感谢您的咨询。 您可以正常使用 QFN24器件。 有关此封装、请参阅参考设计 LP-EM-CC2340r5-RGE-4x4-IS24设计文件(SWRR189A) 请访问以下 URL： https://www.ti.com/product/CC2340R2#design-tools-simulation 希望这对您有所帮助、 Rafael
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  • RE: [参考译文] CC2340R5：动态/运行时配置 HFXT Cap 阵列

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好： 您能看一下这些帖子是否有用吗？ (+) CC2340R5-Q1：晶体 CAP_ARRAY 调优 — 蓝牙论坛- Bluetooth ︎ — TI E2E 支持论坛 (+) CC2340R5：如何调整 HF 振荡器 — 蓝牙论坛- Bluetooth ︎ — TI E2E 支持论坛 (+) CC2340R5：HFXT 外部电容器值 — 蓝牙论坛- Bluetooth ︎ …
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  • RE: [参考译文] CC2340R5：POWER_SHUTDOWN API 失败

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Vaibhav： 根据 之前的经验 、我可以验证当某些关断 GPIO 处于活动或挂起状态时、电源 TI 驱动器是否可以阻止关断模式。 这是为了防止在关断期间出现意外的 I/O 状态并从关断模式恢复。 下面是 simplelink_lowpower_f3_SDK_9_11_00_18\source\ti\drivers\power\PowerCC23X0.c 提供的 Pow…

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