Other Parts Discussed in Thread: CC2640R2F 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1514942/cc2640r2f-looking-for-errata-for-hw-revision-1-…
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Part Number: CC2640R2F Other Parts Discussed in Thread: CC2564 Hi ，您好！
我使用CC2640R2F MCU，sdk是simplelink_cc2640r2_sdk_4_30_00_08。
问题如下：使用blestack\multi_role工程，执行搜索广播设备，GAPCentralRole_StartDiscovery(DEVDISC_MODE_ALL,TRUE,FALSE)；
发现能够搜索到BLE 广播设备，而搜索不到经典蓝牙设备…
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Other Parts Discussed in Thread: CC2640 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1511566/cc2640r2f-use-the-50-ohm-antenna-as-voltage-input 器件型号…
Part Number: CC2640R2F Other Parts Discussed in Thread: CC2642R
您好，非常感谢解答我一下几个问题。
1）2640r2f，ti官方出的视频教程里支出，晶振需要被VDDR包裹，而不是平常设计的被地包裹，请问这是什么原理？另外其实有参考设计中也没有VDDDR包裹或GND包裹。
2）晶振下面要有一个完整的地平面，但是很多设计中要求晶振下面挖空，防止寄生电容问题？
3）对于YFV信号的封装，需要打过孔，那么晶振是否可以放到芯片的另一层？对于这样的情况晶振应该怎样处理…
