• RE: 是否有MSP430操作BQ40Z50-R1的demo

  

  Star Xu

  5140.MSP430™ Microcontroller Software for Handheld Fuel Gauges and Battery Authentication Products.pdf 没有针对BQ40Z50-R1的，只有通用版，您参考一下。

  • 6 年多前
  • 电源管理
  • 电源管理论坛
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• RE: CC2564: 在哪儿能查到HCI_Send_Raw_Command 和VS_Set_Max_Output_Power 这类命令的手册

  

  Kevin Qiu

  已解决

  SPP： https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/swra637/swra637.pdf?ts=1623727911872&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com.cn%252Fproduct%252Fcn%252FCC2564 CC256x VS HCI Commands - Texas Instruments Wiki.pdf

  • 4 年多前
  • Bluetooth
  • 蓝牙论坛

• RE: 求ti工程师解答这一个奇怪的问题，关于TPA3110

  

  Yimin Li

  PLease reference attached file. Your schematics and layout have problems.

  • slou263a.pdf

  • 11 年多前
  • 音频
  • 音频论坛

• RE: tps7a1601-q1

  

  Jason Shen

  附件是我们EVM的参考线路和使用方法，请参考。

  • tps7a1601 EVM UG.pdf

  • 11 年多前
  • 电源管理
  • 电源管理论坛

• TDA2xx linux启动异常 出现崩溃信息 L3 Custom Error 如何解决，详细信息请查看附件

  

  Wilber xiao

  Other Parts Discussed in Thread: PROCESSOR-SDK-TDAX 我们采用SDK3.07---- TI开发板(配置采用tda2xx_evm_linux_all ) 设备在启动加载多核时 概率性出现 以下崩溃信息， 概率性约有10% （SDK直接采用官网下载 没有做过任何修改 ） 7824.err.txt ） [ 10.551985] ------------[ cut here ]------------ [ 10.551993] WARNING: CPU: 0 PID: 101 at drivers…

  • 4 年多前
  • 处理器
  • 处理器论坛

• TMS320F28377S: DDSRF-PLL环路滤波器参数 固有频率则呢算来的

  

  xuyulin xu

  Part Number: TMS320F28377S 使用 C2000™ 微控制器针对三相并网应用的软件锁相环设计.pdf

  • 2 年多前
  • C2000 微控制器
  • C2000™︎ 微控制器论坛

• RE: bq78350-R1固件问题

  

  Johnsin Tao

  Hi 附件或有参考意义。

  • MSP430™ Microcontroller Software for Handheld Fuel Gauges and Battery Authentication Products.pdf

  • 8 年多前
  • 电源管理
  • 电源管理论坛

• BQ76PL536A芯片电池电压采集拓扑的疑问

  

  jiang liu3

  Other Parts Discussed in Thread: BQ76PL536 上图中两片 BQ76PL536 监测锂电池电压拓扑中，两组电池直接并没有直接的连接，即 6 号电池和 7 号电池是断开的，请问这样的拓扑可以实现电池电压的采集吗？如果可以的话，那将 1 号电池和 7 号电池相连， 6 号和 8 号电池相连，即两组电池并联，请问这样可以实现电池电压的采集吗？谢谢解答！ 备注：图片是从 Multi-Cell Li-Ion Battery Management System Using MSP430F5529 and…

  • Multi-Cell Li-Ion Battery Management System Using MSP430F5529 and bq76PL536.pdf

  • 9 年多前
  • 电源管理
  • 电源管理论坛

• RE: drv8840的控制

  

  Brady Lin

  你好，发热可能是PCB散热那边没处理。我们的芯片底部有一个热焊盘，这个焊盘需要通过良好的接地来散热，PCB布板的时候需要在DRV8840的封装上放置一个散热焊盘，焊接的时候这个焊盘要和芯片底部的焊盘可靠的连接并且接地（焊盘上还需要打一些过孔散热），详细的PCBlayout你可以参考附件中的文档

  • powerPAD.pdf

  • 12 年多前
  • 存档论坛
  • 其它模拟产品 (Read-Only)
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• TAS5611APHDR与TAS5611APHD有什么区别？

  

  SB T

  已解决

  Other Parts Discussed in Thread: TAS5611A , TAS5630 TAS5611APHDR与TAS5611APHD有什么区别？TAS5611APHDR是否可以应用到TAS5611A说明书上的电路图吗？AD mode与BD mode工作模式有什么区别？

  • 已回答

  • tas5611a.pdf

  • 9 年多前
  • 音频
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