请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好,
对于 DLPC3430,我们在设计上使用了一个11毫秒的垫块尺寸,顶部层的 VIA 垫尺寸为4密耳。
一般来说,我建议 与你们的工厂和装配厂讨论这一问题,以便根据 你们的具体 堆叠了解他们的要求。 VIA In PAD 还需要满足您的工厂大厦的最低年环要求。
一般来说,我使用的拇指法则是,衬垫尺寸不应小于标称球尺寸的80%。 DLPC3430 0.25mm 的球形尺寸,因此您不应低于9mil…
Part Number: DLPC3433 Other Parts Discussed in Thread: DLPA2000 , , DLPC3430 我们对于按照以下步骤做的设计:
1、我们按照参考设计,做了8层盲埋孔,3mil线宽工艺的DLPC3433+DLPA2000 的驱动板
2、主控输出MIPI DSI,由DMD端显示
3、不接入DSI时,通过MCU下发DLPC3433,可以正常驱动显示“马赛克”图案,证明DLPC3433除了DSI部分,其余是正常的
4、接入DSI后…
Other Parts Discussed in Thread: DLP2010LC , DLPC3430 , DLPA2005 , DLPC3470 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/dlp-products-group/dlp/f/dlp-products-forum/1097283/dlp2010evm-lc-dlp2010evc-lc-communication…