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  • RE: [参考译文] 哪个 DTS 文件应该与 dra714 CPU 一起使用

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Shawn、 您可以参阅以下 DTS 文件、例如在 dra71 + tps6591x 组合上。 这来自不同的内核版本、但是一个很好的参考。 http://git.ti.com/ti-linux-kernel/ti-linux-kernel/blobs/ti-lsk-linux-4.14.y/arch/arm/boot/dts/dra71-lcard.dts 此致、 Vishal…
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  • [参考译文] SDK 版本7.04.00.03是否支持 DRA714 CPU

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/686901/does-sdk-version-7-04-00-03-support-dra714-cpu 作为标题。 P.S. SDK 版本7.04.00.03的发行说明 中说、它支持 DRA75x/DRA72x。 此致、 肖恩…
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  • RE: [参考译文] DRA744：DRA714、DRA74X 引导模式配置

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 好的、 sysboot 引脚在 PORz 信号的上升沿被锁存。 您可以通过检查寄存器 CTRL_CORE_BOOTTrap 来读取硬件锁存的内容。 此致、 Kyle
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  • RE: [参考译文] DRA714：模版厚度问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 PCB 焊盘图案和丝印板孔径是根据焊球直径和 UBM (在封装中)开发的、这样我们就可以通过可靠的接点形成焊球。 模版的厚度控制将影响焊球形状的焊料体积。 如果我们减小模版厚度并增加孔径以补偿焊料体积、则不起作用、因为最终的焊点形状也将由 PCB 焊盘图案、焊球直径和封装 UBM 开孔决定。 对于 CBD 封装，将模板厚度从0.127mm (5 mil)更改为0.1mm…
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  • [参考译文] DRA744：MII &放大器；RMII 驱动器

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    Other Parts Discussed in Thread: DRA746 , DRA714 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/695748/dra744-mii-rmii-driver 器件型号： DRA744 主题中讨论的其他器件： DRA714 、 DRA746 你好…
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  • [参考译文] DRA744：VIP 连接

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    Other Parts Discussed in Thread: DRA714 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/655869/dra744-vip-connectiion 器件型号： DRA744 主题中讨论的其他器件： DRA714 我想使用多路复用器从 J6更改24位…

  • [参考译文] 适用于 TI SOC Jacinto6Entry (DRA71X)和放大器的 TI J6 Linux SDK；TI SOC Jacinto6 EP

    Other Parts Discussed in Thread: DRA710 , DRA712 , DRA714 , DRA716 , DRA718 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/639545/ti-j6-linux-sdk-for-ti-soc-jacinto6entry…

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