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  • [参考译文] TDA4VM：MCU2_1 PDK 构建错误。

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1253758/tda4vm-mcu2_1-pdk-build-error 器件型号： TDA4VM 请帮助解决该错误，build inwindows10 输入：make -s ALL_APPS Board=j721e_evm core…
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  • RE: [参考译文] TDA4VM：[TDA4VM] GPIO1_26中断仅在触发 GPIO1_2中断后触发

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 、Parth Nagpal 、 补丁是： From 0000000000000000000000000000000000000000 Tue Jul 12 00:00:00 2022 From: xxx <xxx@xxx.com> Date: Tue, 12 Jul 2022 19:00:20 +0800 Subject: [PATCH] fix: gpio pin interrupt…
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  • RE: [FAQ] [参考译文] 【常见问题解答】TDA4VH-Q1：如何使用 CP 跟踪获取 c7x 内核的流量配置文件

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的团队： 要使用 CP 跟踪器为 C7x 内核捕获流量标准、请执行以下步骤。作为参考、我修改了 SDK 中提供的 DRU 示例、可用于试用流量分析流程。 要重现设置、请更新位于的 UDMA_dru_direct_tr_test.c 文件 “ti-processor-sdk-rtos-j784s4-evm-11_02_00_06/pdk_j784s4_11_02_00_15/packages…
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  • [参考译文] DRV8849EVM：CAN&&#39；在 MSP 更新后进行连接

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: DRV8849 , DRV8434A , DRV8849EVM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1527611/drv8849evm-can-t-connect-after-msp-up…
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  • RE: [参考译文] TDA4VM：TDA4VM SDI 支持 RGB888？

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好， 是的 ，如文件 ti-processor-SDK-RTos-j721e-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-EVM-08_01_00_13\PDK_Jacinto _08_01_00_36\packages \ti\drv\DSDs\src\drv\dctrl\dcctrl_dcsi 格式中的 DSITX_VID_Type 和 DSITX_PIX 模式中所示…
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  • RE: [参考译文] TDA4VM：从 MAIN_Cortex_R5_0_0 (MCU2_0)内核访问 MCU1。

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好： Unknown 说： 在 MCU1_0上、有一个 SCIServer 在运行、以及 C71x 和 j721e_Cortex-M3_0上的一些其他内容(ti-processor-sdk-rtos-j721e-evm-10_01_00_04\pdk_jacinto_10_01_00_Load\tools\ti\drvc\slicent\scc\confight\drn\dr…

  • [参考译文] TDA4VE-Q1：根据开发引导流程、在 A72 上引导 Linux 并在使用 SBL 的 MCU R5 上引导 RTOS/Helloworld 应用程序

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1572177/tda4ve-q1-booting-linux-on-a72-and-rtos-helloworld-application-on-mcu-r5-with-sbl-as-per-the-development-boot…
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  • RE: [参考译文] TPS7B81-Q1：封装规格/设计要求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨、Zena、 以下是详细信息： 1.不,除了热差外,没有规格差异。 数据表中 EC 表中的规格变化包括所有封装。 2.不需要、客户只需要重新设计 DRV 封装的电路板、并规划散热过孔以将封装的散热平面连接到 GND、从而获得更好的热性能。 3. DRV 封装的通用 EVM 板如下所示： https://www.ti.com/tool/MULTIPKGLDOEVM-…
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  • RE: [参考译文] TPS7B81-Q1：封装规格/设计要求

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨、Zena、 以下是详细信息： 1.不,除了热差外,没有规格差异。 数据表中 EC 表中的规格变化包括所有封装。 2.不需要、客户只需要重新设计 DRV 封装的电路板、并规划散热过孔以将封装的散热平面连接到 GND、从而获得更好的热性能。 3. DRV 封装的通用 EVM 板如下所示： https://www.ti.com/tool/MULTIPKGLDOEVM-…

  • RE: [参考译文] TDA4VH-Q1：通过 JTAG 到主机终端的调试数据

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Sivadeep： 下面是我们使用的命令、 loadti.sh --cfg-file=NewTargetConfiguration_old.ccxml --out-file=/ti-processor-sdk-rtos-j784s4-evm-09_02_00_05/pdk_j784s4_09_02_00_30/packages/ti/dout_testapp_freertos…

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