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• [参考译文] DS26F32MCML-SP：辐射与技术

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/747789/ds26f32mqml-sp-radiation-and-technology 器件型号： DS26F32MCML-SP 您好！ 在 Satrec inatur(南朝鲜卫星制造商)工作的 IM sooyeon 根据数据表、…

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  • 6 年多前
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• RE: [参考译文] SN54HCT244-SP：用于多个 CFP/扁平封装的机械虚拟封装

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tilman、 欢迎访问 E2E 设计支持社区！ 我们实际上正在努力更新 TI 航天产品指南(ti.com/spaceguide) 、以包含虚拟封装/机械样片列表、该列表应在未来几个月进行更新。 同时、您可以使用下表为我们提供的每个航天级器件标识特定于"虚拟封装"的"可订购器件型号"。 SN54HCT244-SP 等某些航天器件…

  • 4 年多前
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• [参考译文] DS26F31MQML-SP：RS-422冷备件 I/O

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1164836/ds26f31mqml-sp-rs-422-cold-spare-i-o 器件型号： DS26F31MCML-SP 主题中讨论的其他器件： DS26F32MCML-SP 、 我想知道 DS26F31MCML-SP 和 DS26F32MCML…

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  • 2 年多前
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• [参考译文] DS26F31MCML-SP：结至外壳热阻？

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/929616/ds26f31mqml-sp-junction-to-case-thermal-resistance 器件型号： DS26F31MCML-SP 主题中讨论的其他器件： DS26F32MCML-SP 、 您能否确认 DS26F31MCML…

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  • 5 年多前
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• RE: [参考译文] DS26F31MQML-SP：IBIS 模型

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 此外、接收器 DS26F32MCML-SP 也需要相同的器件。 谢谢、 Ekko

  • 6 年多前
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