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  • [参考译文] DS90LV031AQML-SP：铅涂层

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1278569/ds90lv031aqml-sp-lead-finish 器件型号： DS90LV031AQML-SP 请您能否确认 DS90LV031AWGMLS 型号的铅涂层？ 提前感谢。
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  • [参考译文] DS90LV031AQML-SP：是否更换芯片？

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    Other Parts Discussed in Thread: DS90LV031AQML-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1267721/ds90lv031aqml-sp-change-of-die 器件型号： DS90LV031AQML-SP TI 能否确认 自公开发布的辐射测试…
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  • [参考译文] DS90LV031AQML-SP：用于 SEL 保护的内部保护电路

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    Other Parts Discussed in Thread: DS90LV031AQML-SP , DS90LV032AQML-SP , SN55LVDS31-SP , SN55LVDS32-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/898710/ds90lv031aqml-sp…

  • [参考译文] DS90LV031AQML-SP：TID 数据

    Other Parts Discussed in Thread: DS90LV031AQML-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1241890/ds90lv031aqml-sp-tid-data 器件型号： DS90LV031AQML-SP 请您能否提供此组件(DS90LV031AQML…
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  • [参考译文] ADC128S102QML-SP：NAC16封装类型

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    Other Parts Discussed in Thread: ADC128S102QML-SP , DS26C32AMQML , DS90C031QML-SP , DS90C032QML-SP , DS90LV031AQML-SP , LM117HVQML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM2991QML , LM6172QML-SP , LP2953QML-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译…
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  • [参考译文] TINA/Spice/DS90LV031AQML：组件的晶体管级模型

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TINA-TI , DS90LV031AQML-SP , DS90LV032AQML-SP , SN55LVDS31-SP , SN55LVDS33-SP , SN55LVDS31 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools…

  • RE: [参考译文] DS90LV031AQML：在真空条件下、部分全部通道故障

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 孙进 我有几点意见。 测试期间是否测量电路板温度？ 您提到30C。 这是如何控制的？ PCB 是否被控制在30C？ 是否进行任何板级温度测量？ 使用过的驱动器上的负载是多少？ 100欧姆？ 您正在使用 Q 类器件进行真空测试。 可能用于空间用途？ 我们提供符合 V 类空间要求的器件： www.ti.com/.../DS90LV031AQML-SP 在过去3年以上的时间里…
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  • RE: [参考译文] SN54HCT244-SP：用于多个 CFP/扁平封装的机械虚拟封装

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tilman、 欢迎访问 E2E 设计支持社区！ 我们实际上正在努力更新 TI 航天产品指南(ti.com/spaceguide) 、以包含虚拟封装/机械样片列表、该列表应在未来几个月进行更新。 同时、您可以使用下表为我们提供的每个航天级器件标识特定于"虚拟封装"的"可订购器件型号"。 SN54HCT244-SP 等某些航天器件…

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