Other Parts Discussed in Thread: TPS65910 我使用的是TQ335x开发版,编译TI_Android_JB_4_2_2_DevKit_4_1_1.bin源代码,根据文档“TI-Android-JB-4.2.2-DevKit-4.1.1 DeveloperGuide”操作
u-boot:将EEPROM去掉,选择am335x_evm_config;
kernel:也将EEPROM去掉,并选择am335x_evm_android_defconfig…
Other Parts Discussed in Thread: TVP5158 , DRA718 , DRA722 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/701820/linux-tda2exevm-tda2exevm-late-attach-in-vsdk-03_02_0…
Other Parts Discussed in Thread: AM5728 你好,
我们自己做了一个am5728的板子,使用的是emmc型号如下:KLMAG1JENB-B041 16GB, 我们使用的IO电平是3.3V,从cpu的手册上我看到,MMC2是支持4.5标准的,最高支持HS200,由于我们使用的3.3VIO cpu 只能跑在DS mode 24M clock 或者HS mode 48M clock。从emmc flash 芯片来看,它可以支持High-Speed Dual Data Rate…
hi TI experts:
我目前使用关于TCI6636(K2H)的DDR3B接口,芯片上DDR3A接的是IS43TR16512A-125KBLI型号4G的芯片,DDR3B接的是MT41K256M16TW-107,大小为2G的内存。均64bit连接,没有ECC。目前DDR3A可以访问0x80000000,而且DSP利用map寄存器也可以访问另外4G的内容。但是DDR3B目前我无法正常访问,配置好DDR3B后,CCS6一访问内存0x60000000的地址IDE环境就挂掉了。
根据TI的SPRS835F手册…