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• RE: [参考译文] HD3SS213：双向 DP 信号通信

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 请使用 HD3SS214代替 HD3SS213。 HD3SS214是一款 DisplayPort 2：1或1：2差动开关、HD3SS460可支持双向运行、因此不存在将这两个器件用于双向 DP 的问题。 谢谢 David

  • 5 个月前
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• [参考译文] HD3SS214：申请 HD3SS214的原理图参考设计

  

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  Other Parts Discussed in Thread: HD3SS214 , HD3SS213 , TMUXHS4612 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1336700/hd3ss214-request-schematic-reference-design-of-h…

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  • 8 个月前
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• RE: [参考译文] HD3SS213：DP 复制器

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 我们的产品系列中没有 DP 分离器。 谢谢。 扎赫

  • 1 年多前
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• HD3SS213: 目前有个设计需求是在TDA4VM处理器DP接口基础上扩展出2个DP接口，然后接2个显示器，来显是不同的图像；使用HD3SS213能直接实现此功能吗？

  

  shengli gong

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  Part Number: HD3SS213 Other Parts Discussed in Thread: TDA4VM 大神们好！ 目前有个设计需求是在TDA4VM处理器DP接口基础上扩展出2个DP接口接2个显示器，两个显示器能同时显示不同的图像；使用HD3SS213能直接实现此功能吗？如果能实现的话，是不是还需要 TDA4VM处理器做复杂的程序处理？

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  • 1 年多前
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• [参考译文] HD3SS214：HD3SS214参考设计原理图(.DSN)和布局文件

  

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  Other Parts Discussed in Thread: HD3SS214 , HD3SS213 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1182134/hd3ss214-hd3ss214-reference-design-schematic-dsn-and-layout-…

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  • 1 年多前
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• RE: [参考译文] HD3SS213：一些资格认证问题

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Darren 此 HD3SS213ZXH 是与许多其它设备进行 nfBGA 转换的一部分。 从我可以跟踪的内容来看，QBS 设备似乎是在2台 ATM 上完成的。 谢谢 大卫

  • 2 年多前
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• RE: [参考译文] HD3SS214：如果我们需要从 HD3SS213改为 HD3SS214、我们是否有任何设计更改？

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 安 不可以、这两个器件彼此引脚对引脚兼容。 谢谢 David

  • 2 年多前
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• RE: [参考译文] HD3SS213：HD3SS213/HD3SS214/HD3SS215插槽可更换

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 哈迪 您可以将 HD3SS213替换为 HD3SS215。 谢谢 David

  • 3 年多前
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• RE: [参考译文] HD3SS213：ZQER 和 ZXHR 之间的差异

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 安 nfBGA 封装提供等效于数据表的电气性能和等效于或更佳的热性能。 它提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并提供引脚对引脚和封装兼容性。 已更新 nFBGA PCB 焊盘布局和模板建议、以便在经过广泛测试和评估后获得更好的焊接结果。 这两个封装在功能上是相同的。 谢谢 David

  • 3 年多前
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• RE: [参考译文] HD3SS213：HD3SS213ZQER 与 HD3SS213ZXHR 之间的差异

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 哈迪 nfBGA 封装(ZXH)提供与数据表等效的电气性能和与数据表等效或更佳的热性能。 它提供与 MicroStar BGA (ZQE)相同的 X 和 Y 尺寸、并提供引脚对引脚和封装兼容性。 您可以直接更改为 HD3SS214。 谢谢 David

  • 3 年多前
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