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RE: [参考译文] HDC3022:HDC3022设计问题
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Qiang、 这是一个很好的问题、取决于客户想要做什么。 通常、优秀实践是焊接散热焊盘并将其连接到 GND (内部未连接到 GND)、这适用于大多数应用。 但是、为了更大限度地提高加热器温升(效率)并更有效地检测环境温度、不应焊接散热焊盘。 根据您的"测试环境温度"声明、我认为如果您将其悬空且未焊接、就没有问题。 我还没有观察到在焊接散热焊盘时环境温度精度方面有任何有意义的差异…
11 个月前
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RE: [参考译文] HDC3022:%RH 范围
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 格鲁吉亚、 遗憾的是、该范围内的数据无法分享 RH 精度数字。 我能说的是、器件可在80C 的温度下工作。 谢谢! -亚历克斯·汤普森
11 个月前
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RE: [参考译文] HDC3022:器件存储器
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Paul、你好! 遗憾的是、我们无法分享有关器件存储器的详细信息、因为这是专有知识。 此致、 哈利
11 个月前
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RE: [参考译文] HDC3022:读数不稳定
admin
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好! 您可以详细说明一下、
HDC3022
在湿度方面比 SHT30不稳定是什么意思? 您做了哪些测试、您看到了什么? 当您处理响应时、我将看到我们可能有哪种类型的比较表。 -亚历克斯·汤普森
10 个月前
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RE: [参考译文] HDC3022:HDC3022和 HDC3021之间的差异
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、 Shinichi: 感谢您的提问。 您对我们的湿度传感器的了解是正确的。 我还建议组装时使用免清洗焊剂、并避免清洁湿度传感器周围。 如果绝对有必要进行清洗、我建议使用去离子水并在 HDC 传感器周围多加小心、因为有水可能会流入引脚下方并导致短路。 此致、 哈利
11 个月前
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RE: [参考译文] HDC3022:HDC3022温度精度问题
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Peter: 很高兴听到可以解决温度精度问题。 我们建议焊接
HDC3022
的散热焊盘、但这种影响微不足道、因此如果客户强烈希望不焊接它、那也可以。 在您共享的布局图像中使用圆形切口将从电路板热源提供必要的热隔离。 谢谢 -亚历克斯·汤普森
1 年多前
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RE: [参考译文] HDC3022:湿度较高
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好!
HDC3022
的 RH 和温度精度是针对器件焊接到 PCB 而不是自由浮动或插座时定义和保证的。 因此、以这种方式使用器件时、温度和 RH 会有些不准确。 但是、我认为应该在也可以控制温度的 RH 室中对此进行测试、并至少保留一个小时以保持稳定。 由于电路板升温、温度可能会发生变化。 您认为温度性能不应受潜在化学污染物的影响是正确的。 解决温度精度问题后、可以查看 RH…
1 年多前
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RE: [参考译文] HDC3022:湿度检测范围及相关应用问题
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Adrian、 感谢您与客户核对。 我们没有再水合的计算或方程,但我们是否知道房间里的湿度,他们会留下的零件再水合? 如果湿度超过70%、我会将再水合限制在2天。 如果较少,您可以进行4-5天的再水合。 实际上、如果客户应用处于高湿度条件下、则正确采取再水合并不重要、因为相对较小的焊接后再水合效应将主要是 RH 漂移随时间的影响。 使用3次回流焊后器件不会损坏、但由于高温暴露导致烘烤…
1 年多前
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RE: [参考译文] HDC3022:无法在 TI.com 上下载 CAD 模型
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 产品页面上的链接应指向 UltraLibrarian 的网站。 https://vendor.ultralibrarian.com/TI/embedded/?gpn=
HDC3022
&package=DEJ&pin=8 它现在对我有效、可以重试吗? 有多种格式可供下载。 它看起来像: 谢谢。 任
1 年多前
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RE: [参考译文] HDC3022:在布局中切出芯片的必要性
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Adrian、 根据您所说的一切、我认为您不需要
HDC3022
有此代码或任何切口。 切口有助于优化温度感应(以及湿度感应)性能、但如果您只需要捕获冷凝等非常高的湿度事件、则没有必要这样做。 谢谢 -亚历克斯·汤普森
1 年多前
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