Other Parts Discussed in Thread: LM5116 , LM25116 尊敬的TI工程师，我想请教个问题，我的LM5116在280KHz 输入16V 输出5V12A时，发现输出电压随SW切换出现非常大的尖峰，有时候峰值足有10V，这个尖峰在GND上都可以测到。这个尖峰在空载的时候也有但是很小。 我查阅了一些资料，感觉可能是所谓的地弹现象，但是我在布线时已经注意了保持开关回路和回路变化面积足够小，应该不会弹的这么厉害，器件的选择是按照lm5116的xls计算工具选择的，不知TI工程师对这种问题有什么看法…
Other Parts Discussed in Thread: LM5143-Q1 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1095564/lm25116-frequency-syncing-two-ics 部件号： LM2.5116万 主题中讨论的其它部件…
Other Parts Discussed in Thread: LM25116 问题描述:
芯片发烫严重，如何将芯片温度降下去？特别是一些环境温度较高的应用环境下。
解决方案：
对于芯片使用，芯片温度越高，本身失效率也会增加。所以一般情况下都会通过设计尽量降低芯片温度，通常方法如下：
Layout上Powerpad扩充散热，一般推荐4层板，可以利用中间层的GND。而2层只能用表面层和底部层GND，相对面积有限，散热会相对较差。
降低芯片的工作频率，甚至如果是外部MOS控制，选择一些尽量Qg较小的MOS…
Other Parts Discussed in Thread: LM25116 , LM20143 , TPS54824 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/795169/tps54824-r-l-or-spice-vrm-ldo-and…
Other Parts Discussed in Thread: LM25141 , LM25145 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools…
Other Parts Discussed in Thread: LM25119 , LM25117 , LM25116 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/640982/lm25119-external-clock-frequency-…
