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找到 224 个结果 查看 问题 帖子 排序依据
  • RE: BQ78350-R1A: 放电保护设为85A,但大于9A放不了。

    Star Xu
    Star Xu
    您好,请参考下面文档设置scale相关的参数。是不是参数设置的问题造成9A不能放电。 4657.Gauge Design Configurations for High Charge Discharge Rate Applications.pdf
    • 2 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
  • RE: 求TI无桥PFC方案PMP9640中电感参数

    Given Ding
    Given Ding
    您好, 您在 www.ti.com 上搜素该设计,可以查到它的bom如图,然后里面会有电感型号以及一些参数,包括供应商等等。同时您也可以搜到介绍如何设计该电路的技术文档,“Design a transition-mode, bridgeless PFC with a standard PFC controller”里面讲了如何设计电感量等。对于电感和变压器的设计可以 参见一本经典教材“磁性元器件“。
    • tidrak5.pdf
    • 10 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
  • TAS5613A采用PBTL桥接方式输出功率为什么功率上不去?

    user1642341
    user1642341
    Other Parts Discussed in Thread: TAS5613A 根据芯片手册:TAS5613A采用PBTL桥接方式时,在PVDD=+24V,RL=2欧姆的情况下能够输出接近160W左右的输出功率。为什么我按照手册上Figure 13搭建出来的电路在PVDD=+24V,RL=2欧姆的情况下,只能输出不到100W的功率?很困惑。 一个有意思的现象是:一旦功放板的PVDD值确定后,负载RL上的最大不失真输出电压也就确定了,即PVDD=+24V时,无论负载RL的值在2~5欧姆范围内怎么变化…
    • tas5613a.pdf
    • 10 年多前
    • 放大器
    • 放大器论坛
  • RE: BQ78350-R1: BQ78350-R1+BQ76930组合

    Star Xu
    Star Xu
    您好,ASCD的电流不需要scale,请参考下面的文档 4774.Gauge Design Configurations for High Charge Discharge Rate Applications.pdf
    • 2 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
  • 回复: Y电容

    wei wang1
    wei wang1
    接Y电容主要是从EMI方面考虑,选择要考虑漏电流等的要求,提供一份资料你先看看。
    • X电容和Y电容设计方法.pdf
    • 14 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
  • Answered
  • AM3352 spec 中电压问题

    AmonWu
    AmonWu
    已解决
    参考附件 我下载的文档,section5.5 P85中,VDDSHV1-6 这几个电压为何既可以是1.8V,也有3.3V描述? 是不是可以软件配置呢?如果是这样,具体如何配置?
    • 已回答
    • am3352.pdf
    • 11 年多前
    • 处理器
    • 处理器论坛
  • RE: uc3842与uc3902配合使用的电路设计

    Jian Lv1
    Jian Lv1
    推荐使用UC39002, 功耗更低, 而且具有热插拔能力, 请参考附件应用电路
    • uc39002AN.pdf
    • 12 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
  • RE: BQ34Z100-G1: 容量没有超出限值,能量超出限值,该如何配置参数

    Star Xu
    Star Xu
    您说的是哪个参数,The bq34z100-G1 handles calculations at a cell level, so DesignEnergy = DesignCapacity x DesignVoltage (1S cell level) 关于scale请参考下面的文档,希望对您有帮助。 3566.Gauge Design Configurations for High Charge Discharge Rate Applications.pdf
    • 3 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
  • RE: drv8840的控制

    Brady Lin
    Brady Lin
    你好,发热可能是PCB散热那边没处理。我们的芯片底部有一个热焊盘,这个焊盘需要通过良好的接地来散热,PCB布板的时候需要在DRV8840的封装上放置一个散热焊盘,焊接的时候这个焊盘要和芯片底部的焊盘可靠的连接并且接地(焊盘上还需要打一些过孔散热),详细的PCBlayout你可以参考附件中的文档
    • powerPAD.pdf
    • 12 年多前
    • 存档论坛
    • 其它模拟产品 (Read-Only)
  • 有谁要UCC27324的资料?

    user1913858
    user1913858
    我有这个资料,见附件
    • UCC27324_www.ic37.com.pdf
    • 14 年多前
    • 电源管理
    • 电源管理论坛
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