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  • LM385-1.2: X-RAY found a large number of gaps in the bonding between the internal wafer and the frame

    TI 认为已经解决
    Part Number: LM385-1.2 The part number I purchased：LM385Z-1.2/NOPB , After X-RAY inspection, it was found that there were many voids at the epoxy resin silver adhesive joint between the internal wafer and the frame base, Please take a look at the picture…
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  • [参考译文] LM385-1.2：适用器件建议

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1526309/lm385-1-2-suitable-device-recommendation 器件型号：LM385-1.2 工具/软件： 尊敬的专家： 我们是否有价格相似的 P2P 器件可以替代…
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  • [参考译文] LM385-1.2-N：型号中的 X 表示什么

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1287040/lm385-1-2-n-what-does-the-x-in-the-model-number-indicate 器件型号：LM385-1.2-N 可能与之相关的人员、 请告知我们以下产品之间的区别是什么…
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  • [参考译文] LM385-1.2-N：型号中的 X 表示什么

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1287040/lm385-1-2-n-what-does-the-x-in-the-model-number-indicate 器件型号：LM385-1.2-N 可能与之相关的人员、 请告知我们以下产品之间的区别是什么…
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  • [参考译文] LM385-1.2-N：型号中的 X 表示什么

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1287040/lm385-1-2-n-what-does-the-x-in-the-model-number-indicate 器件型号：LM385-1.2-N 可能与之相关的人员、 请告知我们以下产品之间的区别是什么…
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  • [参考译文] LM385-1.2：器件型号说明

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1104241/lm385-1-2-part-number-clarification 器件型号：LM385-1.2 您好！ 我们在少数设计中使用 LM385MX-1.2 SOIC8封装。 我想在下面的问题上帮助我们…
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  • [参考译文] LM385-NO-N 1.2 ：LM385Z-PB/NOPB 1.2 温度特性，从0C到-40C

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TL431LI 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1093007/lm385-1-2-n-lm385z-1-2-nopb-temperature-characteristics…
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  • [参考译文] LM385-1.2：器件建议

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: LM4041-N , REF1112 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/955187/lm385-1-2-part-recommendation 器件型号：LM385-1…
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  • [参考译文] LM385-1.2-N：SOT-23结至外壳热阻

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/887554/lm385-1-2-n-sot-23-thermal-resistance-junction-to-case 器件型号：LM385-1.2-N 对于 TI/National Semiconductor…
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  • [参考译文] LM385-1.2-N：封装尺寸

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/845807/lm385-1-2-n-package-footprint 器件型号：LM385-1.2-N 您好、请澄清器件数据表末尾的 TO-92 (LP0003A)图是顶视图还是底视图。

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