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IC 封装底部的外露焊盘应焊接到接地层,该平面应从 IC 下方伸出,并使用尽可能多的通孔连接到电路板另一侧的外露接地层。 外露焊盘在内部连接到 IC 基板。 在引脚上尽可能使用宽 PC 板走线有助于将热量从 IC 传导出去。 HTSSOP 封装上的四个无连接引脚未以电气方式连接到 IC 的任何部分、并且可连接到接地层以帮助散热封装。 …
Part Number: LM5010A dear TI
LM5010A, LM5010A-Q1 High-Voltage 1-A Step-Down Switching Regulator datasheet (Rev. F) (ti.com.cn)
手册第9页
The LM5010Ax requires a minimum of 25 mV of ripple voltage at the FB pin for stable fixed-frequency operation. If the…