Other Parts Discussed in Thread: LM5116 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1051689/lm5116-lm5116-design-review 器件型号: LM5116 大家好、
您能不能帮助我们的客户检查此设计电路问题的可能根本原因…
Other Parts Discussed in Thread: LM5116 , LM5045 , LM5046 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1235471/lm5116-h-bridge 器件型号: LM5116 主题中讨论的其他器件…
Other Parts Discussed in Thread: CSD19534Q5A 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1252352/lm5116-webench-customization-issues 器件型号: LM5116 …
Part Number: LM5116 你好,E2E的专家们!
我目前使用LM5116设计一款DCDC降压电路,输入36V-72V,输出12V,10A,参考WEBENCH来设计电路。考虑到功耗比较大,需要增加散热器来辅助,目前的想法是把MOSFET和电感的热导到Bottom层的铜皮上,在Bottom层的铜皮露铜处理,贴在散热外壳上。
请问下,这样的散热处理是否合适?会不会导致严重的EMI或输出电压纹波变大?
如下图:
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