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  • [参考译文] LM7171QML-SP：需要单粒子测试报告

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1397102/lm7171qml-sp-need-single-event-test-report 器件型号： LM7171QML-SP 工具与软件： 我们正在查找有关此器件的 SEE/SEL 数据。 产品页面上未为 SEL 提供值。…
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  • RE: [参考译文] LM7171QML-SP：关于金属盖的请求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Miguel： 应该与这个批次相对应的 CFP (NAC)封装没有金属盖。 此致、 Ignacio
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  • [参考译文] LM7171QML-SP：LM7171QML-SP 的辐射 SEL

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    Other Parts Discussed in Thread: LM7171QML-SP , LM7171 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1380569/lm7171qml-sp-radiation-sel-for-lm7171qml-sp 器件型号： LM7171QML…
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  • [参考译文] OPA2192：关于金属盖子的请求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1384323/opa2192-request-about-metal-lid 器件型号： OPA2192 工具与软件： 尊敬的德州仪器(TI)同事： 我是 Miguel Ballesteros、Alter Technology PE…
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  • [参考译文] ADS1278-SP：关于金属盖子的请求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1380794/ads1278-sp-request-about-metal-lid 器件型号： ADS1278-SP 工具与软件： 尊敬的 TI 同事： 我是 Miguel Ballesteros…
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  • [参考译文] DS26F31MCML-SP：虚拟包？

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    Other Parts Discussed in Thread: DAC121S101QML-SP , LF411QML-SP , LM111QML-SP , LM119QML-SP , LM158QML-SP , LM4050QML-SP , LM7171QML-SP , LMH6628QML-SP , LMH6702QML-SP , LMP2012QML-SP , DS16F95QML-SP , LM124AQML-SP , LM139AQML-SP , ADC128S102QML-SP , DS90C031QML-S…
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  • [参考译文] DS16F95QML-SP：虚拟套件？

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    Other Parts Discussed in Thread: DS16F95QML-SP , DAC121S101QML-SP , LF411QML-SP , LM111QML-SP , LM119QML-SP , LM158QML-SP , LM4050QML-SP , LM7171QML-SP , LMH6628QML-SP , LMH6702QML-SP , LMP2012QML-SP , LM124AQML-SP , LM139AQML-SP , ADC128S102QML-SP , DS90C031QML-S…
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  • RE: [参考译文] LM7171QML-SP：充电器件模型

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Sima、 感谢您提供此信息。 此致、 Danilo
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  • RE: [参考译文] SN54HCT244-SP：用于多个 CFP/扁平封装的机械虚拟封装

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tilman、 欢迎访问 E2E 设计支持社区！ 我们实际上正在努力更新 TI 航天产品指南(ti.com/spaceguide) 、以包含虚拟封装/机械样片列表、该列表应在未来几个月进行更新。 同时、您可以使用下表为我们提供的每个航天级器件标识特定于"虚拟封装"的"可订购器件型号"。 SN54HCT244-SP 等某些航天器件…

  • RE: [参考译文] LM7171QML-SP：有关差分输入电压和共模输入电压范围随电源轨变化的静态条件

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Richard、 在完成了100多份高速放大器数据表之后、我不确定您是否希望依赖-SP 数据表中显示的10V 最大差动。 这种高电平是非常不寻常的、在 TI HSP 早期可能会造成误解。 这是一个单位增益稳定的 VFA、它使用高跨导输入级-两个缓冲器驱动一个 R 元件-您可以通过压摆率和高电压噪声来判断。 因此-SP 数据表第2页的图"A"缓冲器与 IN+端的4晶体管缓冲器相同…

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