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  • RE: [参考译文] OPA2863：针对稳定性+ Monte Carlo 的 AC PSpice 仿真

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Anthony、 该团队的一名工程师目前正在编写一份大纲、涵盖 "最坏情况"场景中与温度相关的组件、以评估器件的极端温度范围。 请参阅此主题 ：https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1094455/lmh5401-sp-se-to-diff-front…
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  • [参考译文] DS26F31MCML-SP：虚拟包？

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    Other Parts Discussed in Thread: DAC121S101QML-SP , LF411QML-SP , LM111QML-SP , LM119QML-SP , LM158QML-SP , LM4050QML-SP , LM7171QML-SP , LMH6628QML-SP , LMH6702QML-SP , LMP2012QML-SP , DS16F95QML-SP , LM124AQML-SP , LM139AQML-SP , ADC128S102QML-SP , DS90C031QML-S…
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  • [参考译文] DS16F95QML-SP：虚拟套件？

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    Other Parts Discussed in Thread: DS16F95QML-SP , DAC121S101QML-SP , LF411QML-SP , LM111QML-SP , LM119QML-SP , LM158QML-SP , LM4050QML-SP , LM7171QML-SP , LMH6628QML-SP , LMH6702QML-SP , LMP2012QML-SP , LM124AQML-SP , LM139AQML-SP , ADC128S102QML-SP , DS90C031QML-S…
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  • RE: [参考译文] LMH5401-SP：功能和15引脚的实现

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Ryotaro-San、 这是一个好问题：数据表未将重点 放在该散热焊盘上、也未在布局部分中讨论焊盘15。 1) 1)否、散热焊盘 GND 过孔不会在内部直接连接到引脚11和14。 -将散热垫(引脚15)连接到芯片的芯片连接不是金属短路；连接的电阻为几千欧。 散热焊盘从 IC 散发热量；过孔将热量从散热焊盘传递到 GND 平面。 "引脚15"是 LCCC 14引脚陶瓷封装设计的一部分…
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  • [参考译文] LMH5401-SP：应用咨询

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    Other Parts Discussed in Thread: LMH5401-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1031921/lmh5401-sp-application-inquiry 器件型号： LMH5401-SP 大家好、团队、 我的客户对 LMH5401…
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  • [参考译文] LMH5401-SP：ADS (Keysight)仿真模型

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    Other Parts Discussed in Thread: LMH5401-SP , LMH5401 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1049893/lmh5401-sp-ads-keysight-simulation-model 器件型号： LMH5401-SP …
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  • RE: [参考译文] LMH5401-SP：封装盖的密封材料是什么？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Jim、您好！ 刚刚收到我们质量团队的以下回复： "盖子上没有焊接瓶胚。 盖子密封工艺是接缝焊接工艺、它使用焊接工艺、这就是 TI.com 中的材料成分未显示盖子密封材料的原因。" 如果您或客户对此有任何疑问、请告诉我！ 谢谢、 Sima

  • RE: [参考译文] LMH5401-SP：需要 SE 至 DE 的 S 参数文件

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Jim、您好！ 虽然我们没有专门针对 LMH5401-SP 的数据、但您可以在 LMH5401数据表的图10中找到 S 参数单端数据。 遗憾的是、当时未对各种增益下的 S 参数数据进行表征。 最棒的 Hasan Babiker
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  • RE: [参考译文] SN54HCT244-SP：用于多个 CFP/扁平封装的机械虚拟封装

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Tilman、 欢迎访问 E2E 设计支持社区！ 我们实际上正在努力更新 TI 航天产品指南(ti.com/spaceguide) 、以包含虚拟封装/机械样片列表、该列表应在未来几个月进行更新。 同时、您可以使用下表为我们提供的每个航天级器件标识特定于"虚拟封装"的"可订购器件型号"。 SN54HCT244-SP 等某些航天器件…
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  • RE: [参考译文] LMH5401-SP：工作温度范围

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Arie、 我同意 Michael 关于这个问题的看法、至少在 IC 领域、军用规格通常指的是结温而不是环境温度。 有趣的是 、在太空中、环境温度在技术上取决于器件所在的位置、例如器件与 地球的轨道高度。 我可以确认 、对于该器件、-55C 至125C 的范围是指结温。 瞬时绝对最大结温为150C、但如果连续运行中的结温超过125C、器件的长期可靠性可能会受到影响。 我们建议将结温保持在…

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