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  • RE: [参考译文] LMH730316：光绘文件和性能

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Andrew、 感谢您重新上传图片。 我同意您的陈述、过孔与 GND 和+VS 相对应。 关于 C2的 GND 过孔、我不清楚为什么这么做。 轻触 GND 层似乎是合理的、该 GND 层仅稍微偏右(从顶视图角度)。 我还咨询了我们的布局专家、他们的观察结果是、在第二层添加布线似乎只会增加 C2和 GND 之间的电感。 最棒的 Hasan Babiker

  • [参考译文] LMH730316：LMH730316设计文件

    Other Parts Discussed in Thread: LMH730316 , LMH730216 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/687989/lmh730316-lmh730316-design-files 器件型号： LMH730316 主题中讨论的其他器件…

  • [参考译文] LMH6703：4dB 过冲

    Other Parts Discussed in Thread: LMH730216 , LMH730316 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/993204/lmh6703-4-db-of-overshoot 器件型号： LMH6703 主题中讨论的其他器件： LMH7302…
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  • RE: [参考译文] LMH6703：EVM

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 温蒂、您好！ 我们有两个支持 LMH6703的空白 EVM 板。 客户可以使用 LMH6703样片组装这些样片(一个 EVM 用于 D、一个用于 DBV 封装)： https://www.ti.com/tool/LMH730227 https://www.ti.com/tool/LMH730316 这些电路板的布局均考虑了高速信号传输、对于较慢的运算放大器、评估效果优于插座或…
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  • RE: [参考译文] TIDA-00066：TIDA-00066

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、BR、 您可以在此处 www.ti.com/.../lmh730316购买高速 sot-23评估板 、并在其中填充为此高增益配置的 LMH6629。 这是否可以解决您的问题？ 此致、 肖恩

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