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  • RE: [参考译文] LMP2012QML-SP：什么是输入电压规格？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 CMRR 规格的测试条件中显示了输入范围。 对于2.7V 和5V、限值均低于正轨1.8V、因此对于3.3V 电源、范围是−0.3V 至1.5V
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  • RE: [参考译文] LMP2012QML-SP：共模输入范围(建议的最大规格)

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 LMP2012输入共模电压为： (V-)-0.3V<VCM<(V+)-1.8V
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  • RE: [参考译文] LMP2012QML-SP：器件的材料重量和铅成分 TI：LM139AWGRLQMLV (5962R9673802VXA)和 TI：LMP2012WGLLQMLV (5962L0620602VZA)

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 在产品页面的"订购和质量"表中、点击"质量、可靠性和封装信息信息"列中的链接。
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  • RE: [参考译文] OPA2192：关于金属盖子的请求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Miguel： 要获取每个器件的答案、您需要为每个器件发布单独的主题。 通过搜索论坛上的现有帖子、可以找到其中的许多文章。 对于 前两个放大器、我可以回答、其他器件将由不同的团队负责。 对于 LMP2012QML-SP 、它是悬空的、请参阅下文： https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers…
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  • [参考译文] OPA4388：零漂移、V 电源、空间

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    Other Parts Discussed in Thread: OPA4388 , OPA4H014-SEP , LMP2012QML-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1380197/opa4388-zero-drift-v--supply-space 器件型号： …
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  • [参考译文] ADS1278-SP：关于金属盖子的请求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters-forum/1380794/ads1278-sp-request-about-metal-lid 器件型号： ADS1278-SP 工具与软件： 尊敬的 TI 同事： 我是 Miguel Ballesteros…
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  • RE: [参考译文] LMP2012：电流检测电路在低温下出现故障

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好，Mike。 非常感谢您的回答。 我在放大器论坛中搜索了您的关键字"共模"而不是"轨到轨"、 发现这个问题在5年前就已经讨论过。 TINA/Spice/LMP2012QML-SP：由3.3V 和 PSpice 模型供电时的输入共模范围。 -放大器论坛-放大器- TI E2E 支持论坛 我将修改电路、使用两级 LMP2012 分别实现…
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  • [参考译文] LMP2012QML-SP：运算放大器输出纹波

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    Other Parts Discussed in Thread: LMP2012 , LMP2022 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1247430/lmp2012qml-sp-op-amp-output-ripple 器件型号： LMP2012QML-SP 主题中讨论的其他器件…
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  • RE: [参考译文] LMP2012QML-SP：接地常闭

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 LMP2012QML-SP N/C 引脚5和6没有内部连接。 因此、您可能将它们接地而不会影响 IC 电路性能。
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  • RE: [参考译文] LMP2012QML-SP：盖是否接地？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Gregory、 盖子采用陶瓷材料制成、是的、它是悬空的。 对 Marek 评论的快速修正... 该器件实际上采用的是 CFP 封装、在数据表中错误标记为 CLGA。 抱歉混淆视听、CFP 封装中没有底部裸露金属、该器件没有散热焊盘。 我们将在数据表中对此进行修改。 谢谢。 察赫

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