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  • RE: [参考译文] LMP7704：缓冲器的交流分析

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Shahad： 什么会导致使用单电源的仿真提供不同的结果？ 使用双 ±5Vdc 电源轨时、您的输入共模电压接近 GND、并且您将在输入端的运算放大器线性区域中工作。 在+5V 单电源轨下、您的输入共模电压范围必须比数据表中指定的最小 Vcm 值高100mV 至200mV、请参阅附加的仿真。 e2e.ti.com/.../LMP7704-09062024.TSC …
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  • RE: [参考译文] LMP7704-SP：输入电阻

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Lucas、 幸运的是、我确实掌握了 LM770x 系列的 Zo (开环输出阻抗)信息。 请参见下文。 对于输入阻抗、器件为 CMOS、因此会非常高(RCM 约为1x10^11)。 请告诉我这是否足够了。 此致、艺术
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  • RE: [参考译文] LMP7704-SP：封装底部的散热焊盘以电气方式连接到了什么？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Wes： 以下是关于 LMP7704-SP 散热焊盘的指南。 是接地还是悬空？ 焊盘是什么 热性能 但未连接到基板 电气地 将被视为悬空。 焊盘与也悬空的盖子电气短路。 我知道 TI.com 上的最新数据表 显示盖子连接到 V-、但这不正确、我们正在更新此值。 您所获得的 SMD 和封装图正确地显示了盖子是悬空的。 2.可以将散热焊盘接地以散热吗？ 我们的应用将在太空中…
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  • RE: [参考译文] LMP7704-SP：TID 报告？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Jim、 user5355356 说： 是否有一个可以共享的文件？ 如果是这样，是否可以将其添加到产品文件夹的"技术文档"部分？ 这是一个副本。 我将请某人在 LMP7704-SP 文件夹中添加 TID 文档。 e2e.ti.com/.../Quality-Conformance-Inspection-_2800_QCI_29005F00_GroupE_5F00_5962R1920601VXC…
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  • RE: [参考译文] LMP7704-SP：5962R1920601VXC -图纸容差问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Eatone： LMP7704-SP 精密运算放大器-请注意、封装图将更新。 下面的链接显示了最新封装图。 https://www.ti.com/lit/ml/mccf004b/mccf004b.pdf?ts = 1713478214700&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fen-us%252Fdocs…
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  • [参考译文] LMP7704-SP：请更新 SMD 以正确描述金属盖和背面金属化连接

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    Other Parts Discussed in Thread: LMP7704-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1350081/lmp7704-sp-please-update-smd-to-properly-describe-metal-lid-and-backside…

  • RE: [参考译文] LMP7704：采购的 IC LMP7704MA/NOPB 出现异常问题

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Panjak： 如需帮助、请使用底部菜单中的"插入"按钮、将原理图文件 LMP7704电路附加到此 E2E 贴。 我无法访问该文件、因为防火墙阻止访问您提供的外部驱动器链接。 另请确认 PCB 板在组装后已完成全面的焊剂清除流程、因为这是测量皮安级电流时的常见问题。 谢谢。此致、 路易斯
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  • RE: [参考译文] LMP7704-SP：5962R1920601VXC 封装

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Stefano： 基于日期戳 不带散热垫的图纸看起来像是来自较旧的数据表版本。 封装图好像是去年更新的、可以正确显示散热焊盘。 由于某种原因、旧的工程图未被删除。 感谢 您的 反馈、我们将在下次更新数据表时解决这个问题。 如果您需要 LMP7704-SP 设计的进一步支持、请告诉我。 此致！ 扎赫
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  • RE: [参考译文] DAC121S101QML-SP：输出缓冲器

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Chris、您好！ 感谢您的快速响应。 我将详细介绍 LMP7704-SP。 乍一看、组件看起来很好。 还感谢您参考高精度实验室。 我以前在那里看过一次,但现在没有想到。 此致、 马库斯

  • [参考译文] LMP7704-SP：封装底部电气连接

    Other Parts Discussed in Thread: LMP7704-SP 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1259913/lmp7704-sp-package-bottom-elec-connectivity 器件型号： LMP7704-SP 封装的底部是否以电气方式与任何部件相连…

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