Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00561 , LMP91200 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools…
Other Parts Discussed in Thread: LMC6062 , ADS1119 , LMP7721 , LMP91200 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1082746/lmc6062-ph-measurement-interfacing-probl…
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Thoufiq M、
我相信您知道 TI 使用核心芯片来生产类似器件的多种变体。 这意味着芯片封装内部可能存在未使用的特性和选项。 由于能够关闭或不使用 IC 中选定的电路、TI 能够创建专门针对客户需求定制的器件。 硅树脂仅占开发和 IC 总成本的一部分。 测试和验证可能是 IC 成本的一个大得多的部分。
这意味着、如果硅树脂内部的电路对于该特定器件型号而言不是必需的、那么我们要么将其关闭…