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• [参考译文] LMQ61460：输出电压问题

  

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  Other Parts Discussed in Thread: LMQ61460 , LMQ61460EVM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1293605/lmq61460-output-voltage-problem 主题中讨论的其他器件…

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• [参考译文] LMQ61460：输出电压问题

  

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• RE: [参考译文] LMQ61460-Q1：将该 pspice 导入到 TINA 时出错

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Gowda： 对于 SPICE 模型、建议使用 PSPICE-FOR-TI 软件打开该文件、因为这正是该模型的设计目标。 仿真工具的下载位于产品文件夹中。 此致、 吉米

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• RE: [参考译文] LMQ61460-Q1：将该 pspice 导入到 TINA 时出错

  

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• RE: [参考译文] LMQ61460-Q1：将该 pspice 导入到 TINA 时出错

  

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• RE: [参考译文] LMQ61460-Q1：将该 pspice 导入到 TINA 时出错

  

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• RE: [参考译文] LMQ61460-Q1：将该 pspice 导入到 TINA 时出错

  

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• RE: [参考译文] LMQ61460-Q1：IC 应用问题

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 感谢您使用 E2E 论坛。 我将关闭此主题帖。 如果您有任何其他问题、请回复此主题、它将重新打开以获得更多支持。

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• RE: [参考译文] LM63460-Q1：Shelby 和 Cruzcap 之间的差异

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Shoji、 LM63460-Q1采用增强型 HotRod QFN (eQFN)封装、具有用于散热的大热 GND DAP。 它还具有可湿性侧面、有助于目视焊接 检查。 LMQ61460-Q1采用标准 HotRod QFN 封装、该封装没有大热接地 DAP、也不具有可湿性侧面。 IC 中的所有其他元件在运行中都应该相似。 在给定公式功率条件和 PCB 布局的情况下、LM63460…

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• RE: [参考译文] LM63460-Q1：Shelby 和 Cruzcap 之间的差异

  

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Shoji、 LM63460-Q1采用增强型 HotRod QFN (eQFN)封装、具有用于散热的大热 GND DAP。 它还具有可湿性侧面、有助于目视焊接 检查。 LMQ61460-Q1采用标准 HotRod QFN 封装、该封装没有大热接地 DAP、也不具有可湿性侧面。 IC 中的所有其他元件在运行中都应该相似。 在给定公式功率条件和 PCB 布局的情况下、LM63460…

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