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RE: [参考译文] LMZ21700:PG 引脚(如果需要)
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Jinyan、 PG 不是必须的。 如果您不使用 PG、请将其保持浮动。 谢谢、 Nancy
1 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:封装尺寸
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Rob: A 是内部电感器尺寸。 最大为1.2mm 0.08是 PCB 铜焊盘和基座之间的测量值。 谢谢、 Nancy
1 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:轻负载时的负载调节
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好,Haojie, 在 PSM 模式下、PWM 模式中的输出电压上升到略高于标称值。 PSM 模式确实在0.32A 时发生。 但在这种情况下、在转换到省电模式时、开关频率开始降低。 因此、输出电压没有明显的变化。 对于 小于10mA 的负载电流、开关频率相当低、因此您可以看到更高的电压。 谢谢、 Nancy
2 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:适用于新设计的 LMZ21700或 TPS82150
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Chayut、 这些器件是相似的、因此在大多数情况下、两个器件都可以正常工作。 电感值存在一个差异-
LMZ21700
使用2.2uH、而 TPS82150使用1uH。 这可能会导致使用
LMZ21700
时的输出电压纹波比 TPS82150低一些。 另一方面、从布局的角度来看、TPS82150可能具有比
LMZ21700
更简单的布局和更小的封装。 此致、 Kris
3 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:超级电容器充电
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Nick、 是、这是预期的、因为从输出通过高侧 FET 体二极管到输入有反向导通路径(当输入低于输出时)。 您可能会发现这些参考资料可能有用: https://e2e.ti.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2017/01/20/can-i-apply-an-output-voltage-to-my-dc-dc-converter http…
4 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:STEP (3D 模型)
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Ben、 我从建模团队那里获得了 STEP 文件。 随附的是最终的步骤文件。 希望这对您有所帮助。 e2e.ti.com/.../LMZ21701.zip 此致、 Jimmy
5 年多前
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LMZ21700的应用
user5971534
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Other Parts Discussed in Thread:
LMZ21700
条件:输入电压12v,输出电压5v,输出电流100mA,2层板,PCB板面积很小,最后的PCBA会整个进行封胶。 问题:
LMZ21700
是否能在2层板上运用,会发热吗?
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5 年多前
电源管理
电源管理论坛
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RE: [参考译文] LMZ21700:能否将 Vos 直接连接到 Vout 电源平面?
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Doug、 如果有机会、请将原理图和 PCB 布局发送给我进行审核。 您可以直接通过 j-hua@ti.com 与我联系。 此致、 Jimmy
5 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:LMZ21700 EMI 保护
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Alikaan: 我认为不需要屏蔽 LC 滤波器。 我认为在开关稳压器上安装一个射频屏蔽应该足够了。 此外、请确保遵循数据表的建议 PCB 布局。 特别注意电路中的敏感节点、例如 FB 引脚和 VOS 引脚。 如果您有任何 uController 或数据线、请确保将它们布线到电路板的不同层、因为如果 VOS 引脚在同一层上足够靠近、则可能会耦合电路板上的任何外部产生的噪声…
5 年多前
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RE: [参考译文] LMZ21700:为什么 LMZ 的封装发生了变化?
admin
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请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Romain、 很抱歉耽误你的回答。 这绝对是早于现有最终敲定的
LMZ21700
封装的工程样片。 只是想清楚、在生产过程中、这一选项从未发布。 这种模塑封装最有可能于2011年左右开始。 此致、 Jimmy
5 年多前
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