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  • [参考译文] CC2674P10：在 TI SimpleLink CC2674P10上迁移和运行 Matter 示例

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    Other Parts Discussed in Thread: CC2674P10 , LP-EM-CC1354P10 , CC1354P10 , SYSCONFIG 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/1337188…
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  • [参考译文] 仅在使用 CCS 时初始化 Wi-SUN CoAP OAD 片外项目

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1505094/wi-sun-coap-oad-offchip-project-only-initializes-when-using-ccs 部件号： LP-EM-CC1354P10 工具/软件：…
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  • RE: [参考译文] CC1354P10：开发套件和参考设计

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 只是一个快速的后续行动, LP-EM-CC1354P10-1 (SPRR484)： https://www.ti.com/tool/download/SPRR484 是我们目前针对 CC1354P10发布的 LaunchPad 开发平台(更多内容将很快发布)。 替代方案是： 在 LP-CC1352P7-4上安装 CC1354P10。 修改 LP-EM-CC1354P10-1的…
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  • RE: [参考译文] CC1354P10：CC1354P10是否可以满足某些 EN 300 220方法的射频要求？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 中提供了大多数规格 CC1354P10数据表： https://www.ti.com/lit/swrs267 CC1354P10专为符合2类接收器标准的系统而设计。 若要评估无线电性能、这在很大程度上取决于 PHY 设置、我们建议使用 SmartRF Studio 7评估 LP-EM-CC1354P10-1。 此致、 Zack
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  • RE: [参考译文] CC1354P10：CC1354P106T0RGZR 的内部上拉电阻

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 这取决于您的应用-您可以进行检查 第15款 的值 SWCU192 (CC13x4、CC26x4 SimpleLink 无线 MCU 技术参考手册)： https://www.ti.com/lit/swcu194 ( 表15.7. 列出了引脚功能)。 您还可以使用 https://www.ti.com/tool/LP-EM-CC1354P10 LaunchPad 进行原型设计…
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  • RE: [参考译文] LP-CC2652RB：XDS110固件更新失败

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Sheng： 你所描述的问题让我思考一下这个问题： https://e2e.ti.com/support/tools/code-composer-studio-group/ccs/f/code-composer-studio-forum/1414183/lp-em-cc1354p10-unable-to-flash-firmware-because-the-firmware…
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  • RE: [参考译文] CC1352P：Wi-SUN 电气性能数据

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 我已经向 SW 同事询问了该问题 — 我没有能够回答的信息。 您可能会在下周收到答案。 仅供参考、Theo 在以下主题中的答复提供了一些可能感兴趣的详细信息： https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1488494/cc1352p7…
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  • RE: [参考译文] CC1354R10：芯片应用问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 请参阅数据表、参考设计和软件开发套件(SDK)、找到您的大部分问题。 CC1354R10登录页面： https://www.ti.com/product/CC1354R10 硬件参考设计： https://www.ti.com/tool/LP-EM-CC1354P10 SDK： https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK …
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  • [参考译文] CC2674P10：20dBm 输出的硬件设计

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    Other Parts Discussed in Thread: CC2674R10 , CC2674P10 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1484770/cc2674p10-hw-design-for-20dbm-output …
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  • RE: [参考译文] CCSTUDIO：SDK 示例项目中的开关芯片

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨 albgarc、 考虑到转换为单独器件也需要工程级更改的深度、在 Z-Stack 工程中未充分利用 SysConfig 器件开关功能。 因此、您需要导入新的 LP-EM-CC1354P10-6 Z-Stack ZNP 示例 并相应地迁移您的堆栈配置。 ZNP 项目的应用程序代码应极少甚至不会进行任何更改。 此致、 Ryan

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