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  • RE: [参考译文] CC2745R10-Q1：对先前的编程进行芯片擦除或擦除的选项

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好： 您可以通过 CCS 执行芯片擦除。 通过 Code Composer Studio： (+) LP-EM-CC2745R10-Q1：在 UNIFLASH — 基于 Arm 的微控制器论坛 — 基于 Arm 的微控制器 — TI E2E 支持论坛中无法擦除芯片 通过 CCS Theia： 1.转至 CCS Theia 中的工程、打开 targetConfigs 文件夹…
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  • RE: [参考译文] CC2340R5：终端器件不会进入低功耗模式

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 我正在使用 SimpleLink SDK v8.40.02.01、SysConfig v1.22、TI Clang v4.4.0.1.LTS 和 CCS v20.0。 在使用新安装的 SDK 对默认 LP-EM-CC2340R5上的开箱即用 onoff_switch_LP_EM_CC2340R5_freertos_ticlang 示例进行评估时、 我个人偏好的通道已更改为17、而…
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  • RE: [参考译文] CC1352P：Wi-SUN 电气性能数据

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 我已经向 SW 同事询问了该问题 — 我没有能够回答的信息。 您可能会在下周收到答案。 仅供参考、Theo 在以下主题中的答复提供了一些可能感兴趣的详细信息： https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/1488494/cc1352p7…

  • [参考译文] CC2340R5：cc2340r5

    Other Parts Discussed in Thread: CC2340R5 , UNIFLASH , LP-XDS110ET , LP-EM-CC2340R5 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1316942/cc2340r5-…
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  • RE: CC2340R5: Error -614

    已解决
    您好， 当遇到 CS_DAP_0 相关错误时，通常表示在与目标设备建立连接时出现了问题，可以尝试 拔出 USB 再插回去。 如果问题未解决，再参考一下这个和您有相似问题的贴子中的解决方案： https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1226016/lp-em-cc2340r5-unlock-pg2-0-chip---suggested-steps-give-error…
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  • RE: [参考译文] CC2340R2：外部32K XTAL

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 请参阅以下文档： -§7.17.3.3 of https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc2340r2.pdf - https://www.ti.com/tool/LP-EM-CC2340R5页面上提供的设计文档 -请注意、假设您选择的封装相同、则 CC2340R5和 CC2340R2引脚对引脚兼容 我希望这将有所帮助、 此致、
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  • RE: [参考译文] CC1354R10：芯片应用问题

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 请参阅数据表、参考设计和软件开发套件(SDK)、找到您的大部分问题。 CC1354R10登录页面： https://www.ti.com/product/CC1354R10 硬件参考设计： https://www.ti.com/tool/LP-EM-CC1354P10 SDK： https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK …

  • RE: [参考译文] CC2674R10：CC2674R10

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 1.如果转至任意器件的产品页面、可以看到该器件的可用封装尺寸。 请参阅以下示例。 2.原理图部分包含在参考设计中、可以在"设计与开发"一栏找到。 查找该部件的 launchpad、其前缀通常为"LP-EM-"。 请参阅以下示例。 3.点击 launchpad 后,其产品页面会在底部包含一个名为"设计文件"的部分。 然后、您可下载包含原理图的整个参考设计套件…

  • [参考译文] CC2340R5：通过 SIMPLELINK-CONNECT 实现片上 OAD

    Other Parts Discussed in Thread: LP-EM-CC2340R5 , CC2340R5 , SYSCONFIG 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/bluetooth/f/bluetooth-forum/1275242/cc2340r5-on-chip-oad-via…
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  • RE: [参考译文] CC2340R5：下载nvsinternal程序以后、无法识别出芯片、不能再次下载程序了 Ω

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 与 LP-EM-CC2340R5的 LP-XDS110ET (或其他 XDS110调试器)连接存在问题 。 请确保它不与计算机上的任何其他软件一起使用、并验证您是否能够使用未修改的 TI 示例在 CCS 中进行编程。 希望您尚未在 SysConfig 中更改 CCFG 配置以删除 JTAG 或引导加载程序访问。 应使用以下"Project Properties"->"CCS Build…

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