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  • RE: [参考译文] LP2998：原理图审阅

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Lumina： 对于 VREF、我建议添加一个10nF 电容器(CREF)。 根据数据表应用示例、VREF 通常具有去耦电容器。 对于 VTT 输出、可考虑再添加一个47uF 电容器、以符合下面所示的数据表建议： 对于 /SD、该引脚为低电平有效、这意味着当该引脚被拉至低电平时、IC 将关断。 将引脚拉至高电平应使 VTT 输出再次激活。 您要描述的行为是正常操作…

  • RE: LP2998: 多少nm制程

    您好， 我注意到您已在英文论坛发帖，请以英文论坛的回复为准。 您的发帖链接如下： e2e.ti.com/.../lp2998-chip-fabrication-process
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  • RE: [参考译文] LP2998：LP2998

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Yashar： 请为此审核的器件创建一个单独的帖子、以便将其发送给正确的团队。 此致、 詹姆斯
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  • [参考译文] LP2998：芯片制造工艺

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1359224/lp2998-chip-fabrication-process 器件型号： LP2998 我想确认 LP2998MRE/NOPB 的 NM 工艺
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  • RE: [参考译文] LP2998-Q1：VDDQ 是否可以连接到 PWM 以动态调节 VTT 的输出？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Guohai： 如上所述、这种类型的输入方案尚未针对该器件进行测试、因此此应用的限制是未知的。 如果您能够在 VTT 上实现所需的行为、那么没问题、但我不对此输入类型的特定频率限制有任何进一步的评论。 此致、 詹姆斯
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  • RE: [参考译文] REG1118：拉电流和灌电流能力 LDO

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Milan： 据我所知、适合您需求的器件寥无几、我想这些器件没有任何编程功能。 设置由硬件(某些引脚上的电阻分压器)决定。 TPS51200 TPS51206 TPS51116 LP2998 遗憾的是、我认为这些器件中的任何一个都不能同时输出正电压和负电压、也不能支持+5V。 我通常不会看到您提供的规格。 如果 LDO 团队没有建议、那么我们可能无法提供相应器件来支持特定的系统要求…
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  • RE: [参考译文] LP2998：散热垫

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Nishle： 数据表指示 DDA 封装需要散热焊盘连接、因此我不认为我可以提供其他建议。 如果没有此连接、器件应该仍能正常运行、但热性能可能会影响长期可靠性。 此致、 马特
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  • RE: [参考译文] LP2998：散热垫

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Nishle： 数据表指示 DDA 封装需要散热焊盘连接、因此我不认为我可以提供其他建议。 如果没有此连接、器件应该仍能正常运行、但热性能可能会影响长期可靠性。 此致、 马特
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  • RE: [参考译文] LP2998：关于数据表封装轮廓

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Hi-Matt-san、 感谢您的答复。 如果需要、我会咨询我们的销售团队。 此致、 友之
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  • RE: [参考译文] LP2998：关于数据表封装轮廓

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Hi-Matt-san、 感谢您的答复。 如果需要、我会咨询我们的销售团队。 此致、 友之

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