Other Parts Discussed in Thread: UNIFLASH , MSP-GANG , MSP430FR2433 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum…
这里的Gang有可能是从msp Gang 编程器的概念里出来的
The gang image may be programmed to the serial flash device after assembly on the board provided some considerations are taken:
The serial flash SPI interface pins must be brought out for physical contact with the programmer…
Other Parts Discussed in Thread: MSP-GANG 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/655817/tms320f28075-differences-between…
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5438A , MSP-GANG , MSP-FET 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/636829…
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FG439 , MSP-GANG 如题,MSP430FG439,QFP80封装,年产量约5k。采取什么样的方式比较方便: 1)先烧写程序再贴片; 2)先贴片再烧写程序。 两种的利弊及相应的工具可以介绍下,谢谢! 在TI官网看到MSP-GANG工具,连接如下: http://www.ti.com.cn/tool/cn/MSP-GANG
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5253 , MSP430F5172 , MSP-GANG 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum…