Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5172 你好,我目前使用TI MSP430F5172 RSB40封装的单片机,参考了开发板电路进行设计。现由于板子面积太小,想问一下VCC引脚的退耦电容能省略一些吗? 只用一只0.1uF行不行啊?
还有DataSheet上的此种封装在PCB设计时底下必需有散热孔或散热焊盘吗?
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5172 你好,由于公司产品开发的需要,选择了MSP430F51X2,使用msp430F5172的时候,在IO口输出方面遇到一些问题:由于设计的需要,需要用到P1,P2,P3的端口作为输出,我把相关IO口配置成输出,但发现,P1的P1.0~P.15的输入输出都正常,而P1.6,P1.7以及P2,P3都没有输出,请问这是什么原因?是这些端口的输出配置有不一样的要求吗?之前使用2系的时候没有碰到类似的问题,请指教,谢谢!
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Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5172 各位好:
我现在在用MSP430F5172做一款控制器,使用的板子为自己设计的电路板,编译器采用IAR5.30在XP的操作系统上面,
板子XT1的晶振为8M,目前在调试中对于ADC10多通道多次采样这块有点不是很明白,想问问是不是在多通道时先对高通道进行一次AD转换,然后再是低通道,直到A0吗?那这个多次采样在多通道中怎么实现?还有就是ADC10的ADC转换结果就一个ADC10MEM0,怎样区分是哪个通道的采样结果…
Other Parts Discussed in Thread: MSP430F5172 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1049404/msp430-for-generating…