Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2673 , MSP430FR2633 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1087832…
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2673 , MSP-FET 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1063748/msp430fr2673…
Part Number: MSP430FR2673
您好!
我在2673芯片内放置了两个APP,一个作为升级boot,另一个作为app运行程序,升级boot是仿照BSL进行编写的。当新升级的固件小于芯片本身的app固件大小时,本次升级不会有异常,且升级后可以正常运行;但当新固件大于芯片中已存在的app固件大小时,就会在升级到已存在固件大小的末尾地址时出现总线错误(报错为IIC通信超时或地址无应答)。从示波器上看是在写入这一包后,IIC尝试读取这一包回复时,boot没有做出任何回应,且SCLK与SDI均被拉低无法恢复…