请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Jeya:
OPA328DBVR 和 INA310A3IDGKR 的 MSL 峰值回流焊温度 为260°C。 IC 封装根据 J-STD-020进行分类、可承受三种回流循环。
下面 是指向应用报告的链接 、该报告解释了 MSL 等级与 TI 半导体的客户生产车间寿命和表面贴装回流焊温度的关系。 应用手册中的图3说明了与不同回流炉区相关的温度和时间。
MSL 等级和回流焊曲…