Other Parts Discussed in Thread: OPA627 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/1462973/opa627-opa627b 器件型号: OPA627 工具与软件: 您好!
4 OPA627的并联噪声规格是什么、由此会引起的 CMRR…
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 OPA627器件最初于1989年通过塑料 DIP 和金属 CAN 封装推向市场。
SOIC 封装于20世纪90年代中期左右推出、它显示在1995年 Burr-Brown IC 数据手册上。
谢谢。此致、
Luis