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  • RE: [参考译文] OPA2350：适配器

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Maria 我不熟悉您获得的分线板器件、但您可以在此处获取 TI 的 DIP-Adapter-EVM： www.ti.com/.../dip-adapter-evm 适配器 EVM&tisearch=Search-EN-Everything 这种器件具有比您所需的更多的电路板、但确实有6块电路板、可安装 MSOP/VSSOP 8引脚器件。 它还包含几个端子板、用于将它们配置为插入…
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  • RE: [参考译文] TMDXIDK5718：RE -使用 UniFlash 对 QSPI 闪存进行编程

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 根据您的日志、GEL 脚本在写入 IPU1_UNCACHE_MMU 寄存器以对 Ammu 条目进行编程时遇到问题。 这在系统已初始化并正在运行时很常见、因为闪存已对 MLO 和 AppImage 进行编程。 解决此问题的方法很少。 -更改通过 EVM 上的 DIP 开关配置的 SYSBOOT 引脚设置的引导模式。 请参阅 EVM 指南以查找 DIP 开关并将引导模式更改为…
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  • [参考译文] TMDSEVM6670：EVM 数据表

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/985169/tmdsevm6670-evm-datasheet 器件型号：TMDSEVM6670 您好！ 我需要对十年前购买的 TMDSEVMC6670进行实验。 除了电路板和电源外、原始封装中没有留下任何东西。 我希望可以在线刷新…
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  • RE: TMS320C6672: 电源设计，去耦

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    B8是EMI filter，具体型号是NFM18CC222R1C3。请查看附件BOM表。 TMDSEVM6678Lx_EVM_REV_3_0_BOM.xls

  • RE: [参考译文] SK-AM62：AM62 Android fastboot 0问题

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Rio、 -我可以确认08.04.00 SDK 可以启动 E2 EVM。 －我认为您不能将 rootfs 放在 SD 卡上。 据我所知、仅支持引导加载程序分区。 由纪尧姆确认。 -要从 sdcard 引导电路板，您只需对其进行如下更改： 引导模式 DIP 开关： SW1：11000010 SW2：01000000 如此处所述： software-dl.ti.com…
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  • RE: [FAQ] [参考译文] [常见问题解答] TDA4VM：HS：构建&amp；在最新 Linux SDK 上的 HS 器件上启动

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 1. 安装 PSDKLA： wget software-dl.ti.com/.../ti-processor-sdk-linux-j7-evm-08_00_00_08-Linux-x86-Install.bin chmod+x ti-processor-sdk-linux-j7-evm-08_00_00_08-Linux-x86-Install.bin ./ti-processor…
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  • RE: [参考译文] TPS65988EVM：TPS65988EVM

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好、 Alex Liu 再次感谢。 我想我都已经解决了这个问题。 我将添加一个具有以下网络标签的连接器。 它具有 I2C 和 SPI 连接、这是 EVM 中的 J10连接器。 SPI MISO SPI CLK SPI MOSI SPI CS I2C1_SCL I2C1_SDA 我还有其他一些问题。 我认为我应该创建一个新线程、因为它与 ADCINX 引脚有关、我认为在我的案例中…
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  • RE: [参考译文] SD 卡引导问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 感谢您在设置上运行测试。 1.你跑过了 cmd @u-boot 提示符？ 如果是，什么是串行终端打印？ 2.当您尝试从 MMC 卡引导时，SW3.2的 DIP 开关设置是什么？ 您可以参阅图3-10。 AM64x/AM243x GP EVP PCB、AM64x GP EVM 用户指南中的引导模式选择开关(SW2、SW3)。
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  • RE: [参考译文] 需要 OPA 129 U 穿孔封装

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 T： 数十年来、TI 一直在 DIP 中提供运算放大器、而组装技术已发展到表面贴装封装。 现在已经到了采用 DIP 封装的许多传统运算放大器最终年份或停产的时候了。 如果您的应用适用于少量的运算放大器、您可以通过 DIP 至 SOIC 适配器来获得。 表面贴装封装中较新的运算放大 器焊接到适配器上、然后焊接到 PC 板 DIP 轮廓中的适配器引脚。 DIP 适配器可从各种制造商处获得…

  • [参考译文] PCM4222EVM：故障排除

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/audio-group/audio/f/audio-forum/1199765/pcm4222evm-troubleshooting 器件型号： PCM4222EVM 各位专家： 美好的一天！ 我们需要您在以下客户咨询方面提供帮助。 我无法使 EVM 正常工作。 最初、我在连接模拟电源时出错了。 我颠倒了接地线和负极线。 这会熔断电源上的保险丝…

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