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  • [参考译文] DRV8835：12针WSON适配器板

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    Other Parts Discussed in Thread: DRV8835 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/583421/drv8835-12-pin-wson-adapter-board 部件号： DRV8835 主题中讨论的其他部件： dIP-adapter…
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  • RE: [FAQ] TMS320C6678: 如何将 IBL（中间引导加载程序）刷写到 EEPROM 中，以及如何将应用程序二进制文件刷写到 NOR 中？如何引导 IBL + 应用程序二进制文件？

    已解决
    答： 如何将 IBL（中间引导加载程序）刷写到 EEPROM 中，以及如何将应用程序二进制文件刷写到 NOR 中？ 如何在使用 CCS 9.3 的 C6657 EVM 上引导 IBL + 应用程序二进制文件？ 先决条件 从以下位置安装 processor_sdk_rtos_c667x_6_03_00_106： http://software-dl.ti.com/processor-sdk-rtos/esd/C667x/latest/index_FDS.html 从以下位置安装 CCS 9.3： 0…

  • RE: [参考译文] http://www.ti.com/tool/ampquickkit-evm BOM

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好，Amol： 这是您想要的吗？ 该套件包含 六种不同的运算放大器和 DIP适配器评估模块(DIP-ADAPer-EVM) ，用于原型表面安装IC。 此致，Thomas Precison模拟应用工程
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  • RE: [参考译文] TLV9042：SOT-23|8 (DCN)与 SOT-23-Thin |8 (DDF)封装占地面积的兼容性？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嘿 A.， 我必须赞扬你们在这种供应限制环境中出色的问题解决技巧！ SOT-23|8 (DCN)和 SOT-23-Thin |8 (DDF)封装的印刷电路板封装尺寸非常相似，可能会填充到相同的印刷电路板封装尺寸上。 我们在 小型 AMP-DIP-EVM 上执行此操作 ，DCN 和 DDF 封装共用“封装”B。因此，您可以自行确认，我已将 DCN 和 DDF 的封装图纸连接 在一起…
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  • RE: [参考译文] EVMK2H：将最新预构建的 uBoot 和 Linux 加载到 EVMK2H 闪存中

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Bob、 对于您的问题： 1) 1)将 DIP 开关设置为0001将设置为 NoBoot 模式、在这种模式下、您将无法获得 u-boot 提示符来执行其余步骤。 请参阅 K2H EVM 硬件设置指南第6.3.7.3.1节中的 DIP 开关设置： http://software-dl.ti.com/processor-sdk-linux/esd/docs/latest…
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  • [参考译文] TPS65982-EVM：协商 PD 合同

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS65982-EVM , TPS65982 , TPS65981EVM 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/669868/tps65982-evm-negotiating-pd-contracts 器件型号： TPS65982…
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  • [参考译文] DRA821U：在 TI J7VCL SDK 中对 U-boot 和内核进行硬代码定制

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1017921/dra821u-hardcode-customizations-in-u-boot-and-kernel-in-ti-j7vcl-sdk 器件型号： DRA821U 主题中讨论的其他器件： DRA829 、 DRA821 尊敬的专家…
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  • RE: [参考译文] TUSB320：用于 TUSB320的评估 GUI

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 卡洛斯、 TUSB320可通过 GPIO 或 I2C 进行配置。 请参阅 TI.com 上的 TUSB320EVM (链接如下)。 如果客户想要一种配置 EVM 的简单方法、可以使用 EVM 上的 DIP 开关。 TUSB320 I2C 接口可与大多数通用 I2C 控制器配合使用、但我们没有用于 I2C 接口的 GUI。 为什么客户发现难以评估 TUSB320？ 它们遇到了哪些问题…
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  • RE: [参考译文] 采用 TO-92封装的 LM4041A12ILP

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Laszlo、 我们目前没有计划在 TO-92中发布此器件。 如果您只需要封装中的此器件在试验电路板上进行原型测试、我个人使用 EVM DIP 适配器板在试验电路板上使用这些器件。
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  • RE: [参考译文] TPS3813：评估板？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Brian、 客户有2个选项。 也可以使用 TPS3813Q1EVM http://www.ti.com/tool/TPS3813Q1EVM?keyMatch=tps3813&tisearch=Search-EN-Everything 或者、客户也可以使用简单的 SOT23分线板并创建自己的 EVM http://www.ti.com/tool/DIP-ADAPTER…

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