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  • RE: [参考译文] J784S4XEVM：J784S4XG01EVM：装配：PROC141E4A (001)

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Terence、 为了快速检查一下、您是否可以尝试引导 U-boot 并查看是否存在相同的行为？ 我们在 EVM 上未看到重新启动问题。 您能在电路板上分享一整套 DIP 开关设置吗？ 此致、 基尔西
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  • RE: [参考译文] LF353：跨阻电路设计

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Alvaro、 当我听到机械振动导致电气干扰时,首先想到的是“微音“。 这是由 机械振动引起的电容变化。 电容变化通常会转化为电信号（请参阅下面的链接）。 与 微音有关的是 摩擦电效应。 这种影响通常发生在长电缆上、在长电缆上发生凸点或振动会导致电气瞬变。 在本例中、您提到已向试验电路板添加去耦电容器以尝试改进电路。 我们将去耦视为运算放大器电路必不可少的部分。 如果没有去耦、放大器可能会出现各种各样的问题…

  • [参考译文] TDA4VM：8.1 中的Yocto生成错误

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1101955/tda4vm-yocto-build-error-in-psdkla-8-1 部件号： TDA4VM 大家好， 我正在尝试构建Yocto 8.1 SDK，在构建arago-core-psdkla-bundle时收到以下错误…
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  • RE: [参考译文] TDA4AL-Q1：[USB][DFU]无法通过 DFU 模式在 OSPI 上刷写

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Muhammadh、 TI EVM 上的 SW3 DIP 开关设置是什么？ SW3.1控制是否启用 OSPI。 在 U-Boot 提示符下使用命令"f probe"会得到什么？ Diwakar 因 TI 印度的假期无法上班、下周才能回复。 此致 Suman
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  • RE: [参考译文] IWRL6432BOOST：无法获得开箱即用的 IWRL6432演示工作-无法上传配置

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 感谢您提供的附加信息。 我相信您可能有一个 ES1.0器件。 SDK 5.4不再支持 ES1.0器件。 目前、您应使用之前的 SDK 版本5.3.0.2。 或者、在未来几天内、您应该可以通过 TI.com 订购采用最新器件的 EVM。 Unknown 说： 为了检查我的理解，根据 EVM 设置操作模式 ，只有一个 DIP 开关需要更改来进行刷写：即 S1-1，闪存时需要关闭，运行时需要打开…
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  • RE: [参考译文] AM62L-PROCESSOR-SDK：如何设置电子保险丝引导模式？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Hong Hong！ 我们将减少引脚数用于引导模式、并且像在 EVM 上一样、DIP 开关上有4个可用的引脚。 具有弱电阻的默认引导模式是 eMMC、以 SD 卡作为备份。 我们提供了除 OSPI NAND 之外的所有引导介质。 但我感兴趣的是如何对这些引脚进行编程以覆盖这两种引导模式：
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  • RE: [参考译文] J784S4XEVM：SPI 启动

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 尊敬的 Mohan： 您能否发布 dmesg 中的完整日志？ 如 Tanmay 所述、TDA4VM 的常见问题解答应适用于 J784S4。 尽管如此、我现在还记得还有一个额外的步骤。 至于某些情况： 恰好有一个单独的工程师在 EVM 上启用 spi5 ：J784S4XEVM：J26 上 main_spi5 的设备树、但在/dev 中找不到 spidev** 可能会发生相同的问题…
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  • RE: [参考译文] AM6442：OSPI 引导失败

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Andreas、 我们使用 ti-processor-sdk-linux-rt-am64xx-evm-10.01.10.04 SDK。 我们在 AM64x GP EVM 上选择了 DIP 开关位置作为 OSPI 引导模式：SW2 (11010000) SW3 (01000000)、在与目标板连接的 tftp 服务器的情况下、我们可以使用以下 CMD 加载所有图像。 sf probe…
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  • RE: [参考译文] J784S4XEVM：如何在 J784S4XEVM 上启用 JTAG/使用 BSDL—仅靠 BSDL/BSM 是否足够？

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 可以在 EVM 上运行 EXTEST/样片。 有一条规定可以阻止电子保险丝中的 BSDL、但这不包括在常见偏差中。 我认为事后密钥编写器可以熔断客户的保险丝。 BSDL 文件中的合规性模式包含输入的前提条件。 J784S4 的 attribute compliance_patterns：实体为“(ddr0_ret、DDR1_ret、DDR2_ret、ddr3_ret、porz…
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  • RE: [参考译文] LM10：差分放大器、后跟2倍增益放大器

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨、Walter、 我看到 TLV9002目前库存的最大封装 D (SOIC | 8)： 此封装与 https://www.ti.com/product/DIP-ADAPTER-EVM/part-details/DIP-ADAPTER-EVM 兼容 我认为上述选项是最佳解决方案；但是、以下是库存其余部分的详细信息： 我看到的库存中的其余封装可能包含在此 EVM 中： https…

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