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  • [FAQ] 低功耗 Bluetooth®︎ 开发指南

    已解决
    本指南旨在为使用 TI 低功耗 Bluetooth® 连接产品的所有开发阶段提供参考。 第 0 步：了解技术 第 1 步：挑选器件 第 2 步：下载必要软件 第 3 步：开始软件开发 第 4 步：深入了解文档 第 5 步：设计硬件 第 6 步：认证和生产 另请参见末尾的“常见开发问题”部分。 不确定要使用哪种连接技术？请查看 无线连接技术选择指南 ！ 第 0 步：了解技术 Connect 视频 Connect： 为何选择 SimpleLink ？ Connect： Bluetooth…
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  • RE: [参考译文] CC3230SF：天线输出

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 您要显示的图像用于说明可选的共存功能、因此您不需要射频开关。 我建议您 参考 我们 CC3235SF EVM ( https://www.ti.com/tool/LAUNCHXL-CC3235SF )中的 CC3235S/CC3235SF SimpleLink Wi-Fi LaunchPad 设计文件以及 https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-WIFI…

  • TPS22811: TPS22811LRPWR Schematic review

    TI 认为已经解决
    Part Number: TPS22811 Hi Team, Please help review the SCH design for the TPS22811 with design specifications: Vin= 12V0, Iout= 2A. EN is controlled by MCU, if voltage is UVLO, the external discharge circuit will work.
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  • RE: [参考译文] AM6442：MCU_PORZ 可接受的电压电平（B21 引脚）

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好 Amit、 在定制电路板设计期间、请遵循以下原理图设计和原理图审阅检查清单 硬件设计指南 www.ti.com/.../sprad67 AM64x 原理图设计和审阅检查清单 www.ti.com/.../spracu5 DDR 电路板设计和布局布线指南 www.ti.com/.../spracu1 DDR 电路板设计和布局布线指南 www.ti.com/.../sprad0…

  • RE: [参考译文] AM625：将 PMIC 连接到 MCU_PORZ

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 你好 Jasion Gauthier、 有关其他信息、请参阅以下配套资料。 AM62x 特定检查清单和带有 D-Note 的原理图可用于快速参考。 推荐参考文献用于定制电路板的审查和设计 AM62X TI.com 产品页面 www.ti.com/.../AM625 www.ti.com/.../AM623 www.ti.com/.../AM620-Q1 www.ti.com/…
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  • [FAQ] ZigBee®︎ 开发指南

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: Z-STACK , SYSCONFIG 帖子中讨论的其他器件： Z-STACK 、 SYSCONFIG 这些指南旨在为使用 TI Zigbee® 连接产品的所有开发阶段提供参考。 第 0 步：了解技术 第 1 步：挑选器件 第 2 步：下载必要软件 第 3 步：开始软件开发 第 4 步：深入了解文档 第 5 步：设计硬件 第 6 步：认证和生产 另请参考末尾的“常见开发问题”部分。 不确定要使用哪种连接技术？…

  • RE: DAC39RF12: DAC39RF12在DDS输出时，在3.5G至4.5G频段功率下降严重。

    目前焊接了2块板子，现象是相同的。用购买的DAC39RE12EVM开发板对我们的板子进行SPI控制，3GHz-4GHz左右仍衰减严重。

  • RE: AWR2243: AWR2243 Hardware Design

    I reviewed the 40MHZ clock distribution circuit in your design. I see that a clock distribution IC is used. If you review the AWR2243 cascade design from TI, the OSC_CLKOUT signal from MASTER is connected directly to SLAVE with a 100pF series capacitor…

  • RE: CC1312R: SUB1G发送数据丢帧严重

    目前考虑两种原因 1.软件方面来讲，内存溢出导致数据丢失 2.硬件方面来讲，频偏造成的数据失帧 您可以进行硬件审核，以下是链接， https://www.ti.com.cn/tool/cn/SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS?_ticdt=MTY5OTUwODc3OXwwMTg5ZDkzNGE2NDkwMDE0ZDc2MjlhYWYxNjdhMDUwNmYwMDJmMDY3MDA3ZTh8R0ExLjEuMzY0NDMyNjk5LjE2OTE1Njc4NjU 或者…

  • [参考译文] CC2652P7：原理图审阅

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/zigbee-thread-group/zigbee-and-thread/f/zigbee-thread-forum/1583714/cc2652p7-schematics-review 器件型号： CC2652P7 您好的团队、 我们正在为我们的“无线 HART 模式 M.2 模块外形…

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