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  • RE: [参考译文] SM320F2812-TMS320F2812：EP 和 EP 之间的差异

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、JP、 本视频对 TI 的增强型产品系列进行了简要总结： https://training.ti.com/understanding-tis-enhanced-products-value-and-risk-mitigation 对于增强型产品(EP)、这两种型号在性能方面没有差异。 这两种产品之间的主要技术差异是 EP 型号提供的温度范围增加。 EP 版本还具有更严格的测试…
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  • [参考译文] SM320F2812-IBIS EP 模型？

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    Other Parts Discussed in Thread: TMS320F2812 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1262125/sm320f2812-ep-ibis-model 器件型号…
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：SM320F2812-EP

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 我下载的版本来自"SW-TM4C-IQMath 驱动程序或库| TI.com "、如果 IQMathLib 可以找到、它是唯一的非 MSP430版本。 您向我指出的版本似乎具有我所需要的一切、而我不必担心构建库、 我真的不知道当前版本是否与我现有的代码兼容；我要从 CCS 3.3转换到 CCS 12.3、这比从零开始时要差一些。 但我现在可以根据这个库进行构建…
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：热阻值

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 这可能来自封装工程、但很惊讶它没有出现在封装工程中。 商业数据表中包含相关信息。 www.ti.com/lit/ds/symlink/tms320f2812.pdf? 请参阅第8.7至8.9节 我相信 EP 和商用之间的差异将是键合线类型、这不会影响热性能。
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：外部上拉要求

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Namita、 F2812器件在这些引脚上没有*内部*上拉电阻器。 如果您询问如何计算*外部*上拉电阻值，则需要考虑 驱动 器件的 IOL 规格，并确保在将 I/O 拉至低电平时，产生的电压将满足 接收 器件的 VIL。 Web 上应该有一些材料可以更详细地介绍。 控制器不需要外部上拉电阻器。
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：请为 PN SM320F2812PGFMEP 提供器件标识

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Kavya、 Matthew 在7月8日之前不在办公室。 [引用 userid="453046" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1009069/sm320f2812-ep-please-provide-device…
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：SM320F2812PGFMEP 的当前生产日期代码和裸片修订代码

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 [引用 userid="453046" URL"~/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/1011949/sm320f2812-ep-current-date-code-and-die-revision-code-for-sm320f2812pgfmep…
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：组装批次和生产日期代码

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Thomas、 生产日期代码引用了批次组装的年份和月份。 一个给定的年/月可能有多个批次。 例如，一个月内生产了多台 LTC，因此将有多台 LTC，且其生产日期代码相同。
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  • [参考译文] SM320F2812-EP：SM320F2812-EP：GHH MicroStar BGA 封装的 GBB 替代产品？

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    Other Parts Discussed in Thread: SM320F2812 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/c2000-microcontrollers-group/c2000/f/c2000-microcontrollers-forum/980458/sm320f2812-ep-sm320f2812-ep-gbb…
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  • RE: [参考译文] SM320F2812-EP：V62/05601-03ZE 的热膨胀系数(CTE)(TI P/N SM320F2812-EP)

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Nico、 我与我们的封装团队进行了深入的交谈、我成功地确认封装的 CTE 可以忽略不计、因为您使用的是 TQFP 型封装。 这是由于焊点与封装之间的引线提供的高度。 如果这是 BGA 或 QFN、则焊料连接和封装之间的差值很小、我们可能需要考虑封装 CTE。 您应该对我之前发送的引脚材料的 CTE 满意、并将其与 PCB 的 CTE 特性相匹配。 请告诉我是否可以提供更多帮助…

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