Other Parts Discussed in Thread: SM470R1B1M-HT 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum…
Other Parts Discussed in Thread: SEGGER 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/arm-based-microcontrollers-group/arm-based-microcontrollers/f/arm-based-microcontrollers-forum/758801/sm470r1b1m…
Other Parts Discussed in Thread: SM470R1B1M-HTSM470R1B1M-HT用于井下测温使用,电路参考评估板HEATEVMB。已经用我们熟悉的ARM芯片实现了硬件及软件功能,现需要把所有IC替换为高温IC并且把软件移植到SM470R1B1M-HT(逻辑移植)。
对于SM470R1B1M-HT的软件部分无从下手,请问开发SM470R1B1M-HT需要使用什么IDE?有没有SDK?