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• RE: [参考译文] SMJ320C6701：SMJ320C6701机械数据

  

  admin

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 我收到了我们质量团队的以下信息： “GLP 封装最初是随膨胀或“顶帽”焊接密封盖一起发布的。 几年前、它被更改为密封圈和焊接平盖。 该图显然没有更新。 GLP 封装陶瓷倒装芯片球栅阵列(CFCBGA)和 ZMB 陶瓷倒装芯片基板栅格阵列(CFCLGA)的密封环和盖配置是相同的。 这已记录在 PCN 20070809002中(随附)。" 谢谢、 Christian…

  • over 5 years ago
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• SMJ320C6701的MECHANICAL DATA尺寸数据是否有误

  

  user5074161

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  SMJ320C6701GLPW14 封装类型CFCBGA 封装图纸GLP GLP对应Datasheet上应该是这样 而实物顶部金属盖是这样的 这个金属盖应该是MECHANICAL DATA中ZMB的尺寸规格 请问手册是否有误？有没有相关更改的PCN文件？

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  • over 5 years ago
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• [参考译文] CCS/ADS1282：带TMS320C6701的ADS1282

  

  admin

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  Other Parts Discussed in Thread: SMJ320C6701 , TMS320C6701 , ADS1282 , TMS320VC5507 , DAC121S101 , ADC128S102 , ADS1252 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/data-converters-group/data-converters/f/data-converters…

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  • over 6 years ago
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• C6701关于定时器与MCBSP的问题

  

  yujie shi

  Other Parts Discussed in Thread: SMJ320C6701 A，使用的芯片是SMJ320C6701 B，硬件环境是自己制作的PCB板 软件环境：CCS3.3 C，附上程序 //#include <math.h> #include <csl.h> #include <stdio.h> #include <std.h> #include <csl_irq.h> #include <csl_emif.h> #include…

  • over 9 years ago
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• 【资料共享】2008TI新款DSP选型手册

  

  heng zhang

  根据不同的设计要求，选择不同类型的ＤＳＰ芯片，实现最高性价比。

  • 2008 TI DSP芯片选择手册.pdf

  • over 12 years ago
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