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RE: [参考译文] SN54AHCT08-SP:CFP 封装
admin
已解决
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 CFP 封装的支脚应由客户在必要时切断和形成。 对于空间受限的器件、客户的要求可能非常特殊、因此 TI 的一般建议可能不会有所帮助。 有关 CFP 用户通常会执行的操作、请参阅此问题。 如果您没有任何特殊的机械要求、最简单的解决方案可能是将芯片置于电路板的镂空中。 但我不知道您的制造限制是什么。
2 年多前
逻辑(参考译文帖)
逻辑(参考译文帖)(Read Only)
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