请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1239878/sn65472-ep-combine-1y-and-2y 器件型号: SN65472-SN65472 EP 大家好、数据表中显示了 在300 mA 之前的额定使用情况。 因此、如果我将1年和2年连接在一起…
Part Number: SN65472-EP 您好,查询SN65472-EP的规格书发现如下一句解释,想请问 exposed (power) pad 这里的意思是散热盘与PCB的power连接吗?我们常见的是与GND地连接,还请帮忙确认下,
另外这个exposed (power) pad是与芯片内部的GND相连接吗?谢谢
The junction-to-case (bottom) thermal resistance is obtained by simulating a cold plate test…
Other Parts Discussed in Thread: SN65472-EP 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/909824/sn65472-ep-other-temperature-range-variants 器件型号:…
Other Parts Discussed in Thread: SN75451B , SN65472-EP 设计了一个电路,使用了SN75451B(SOIC8封装),没有注意该封装只有商业级的(0~70度),上TI网站,没有找到可以pin to pin替换的产品,但发现 SN7452B 就有一个高温品SN65472-EP可以替换使用,只是逻辑和SN75451不太一样。所以请教各位SN75451B(SOIC8封装)有没有工业级温度的pin to pin替代品?
Other Parts Discussed in Thread: DS3668 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1288197/sn75451b-with-sn55451-find-a-device-meet-both-rohs-and…
Other Parts Discussed in Thread: DS3668 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1288197/sn75451b-with-sn55451-find-a-device-meet-both-rohs-and…