• RE: 【内含社区用户彩蛋】七夕好礼，TI store与你约“惠” —— LaunchPad 开发板五折起，多款工具9折优惠，全场包邮

  

  user4354344

  我选择BOOSTXL-ULN2003 ，BOOSTXL-ULN2003是一款 2A 步进电机驱动器套件，具有 TI 的 ULN2003A 双极晶体管阵列和 CSD1751Q2 NexFET™ 的特性。此 BoosterPack™ 包含驱动最多 2 个步进电机或 8 个通道所需的一切资源，具有最高 30V 电压并支持串行和并行接口。此设计具有 SN74HC595 移位寄存器的特性，可实现串行通信，从而减少所采用的 GPIO 数量。此板载开关还可具有并行接口，可直接控制电机 1 或电机 2 的每个通道…

  • 7 年多前
  • MSP 低功耗微控制器
  • MSP 低功耗微控制器论坛
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• [参考译文] SN74HC595B：散热焊盘连接

  

  admin

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  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1193007/sn74hc595b-thermal-pad-connection 器件型号： SN74HC595B 为什么未更新数据表以指示散热焊盘应接地？ ShreyasRao 提出更新数据表的请求已超过6年。 我只是偶然地偶然发现了这个论坛上的答案。 e2e…

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  • 2 年多前
  • 逻辑（参考译文帖）
  • 逻辑（参考译文帖）(Read Only)
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• [FAQ] [参考译文] [常见问题解答][H]常见问题解答：逻辑和电压转换

  

  admin

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  • 4 年多前
  • 逻辑（参考译文帖）
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