• TDA3MV: TDA3MVRBFABFRQ1的IBIS模型

  

  ian wu

  TI 认为已经解决

  Part Number: TDA3MV Hi Ti 工程师 目前在使用TI的SOC TDA3MVRBFABFRQ1这颗料，但是没有找到TDA3MVRBFABFRQ1的 IBIS 模型，请问能帮忙提供一下吗？

  • 4 年多前
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• TDA3MV: 编译链接阶段出错

  

  Yan Bing

  TI 认为已经解决

  Part Number: TDA3MV SDK ： “PROCESSOR_SDK_VISION_03_08_00_00_setuplinux.bin” Rules.make 配置 MAKECONFIG?=tda3xx_evm_bios_all 怎么解决链接错误呢？多谢！

  • 3 年多前
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• TDA3MV: DDR3内存地址重映射

  

  Rui Wang

  TI 认为已经解决

  Part Number: TDA3MV TI专家好： 请问下TDA3MV在开发过程中，硬件设计更换了DDR3内存芯片，比如开发板上是128M内存，我们设计中更换成1G内存，sdk上内存重映射要做哪些更改呢？VisionSDK_UserGuide_MemoryMap.pdf文档上只以TDA2x为例做了一些说明，但是TDA3x与之区别很大，能否针对TDA3x给出一些具体指示，比如需要更改哪些文件的哪些部分等，非常感谢！

  • 3 年多前
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• [参考译文] TDA3MV：具有 HW LDC 的3D SRV

  

  admin

  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1071458/tda3mv-3d-srv-with-hw-ldc 部件号： TDA3MV 您好，专家， usecase select：app/src/RTOS/usecases/iss_mult_capt_ISP_dewarp_3dsv_tda3xx…

  • 3 年多前
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• [参考译文] TDA3MV：最大 SPI 吞吐量

  

  admin

  已解决

  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1073087/tda3mv-maximum-spi-throughput 部件号： TDA3MV 嗨，香榭丽舍 希望知道4线协议和全双工模式下的最大 SPI 吞吐量。 谢谢 此致， 银

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  • 3 年多前
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• [参考译文] TDA3MV：用于自动扫描集成和启动时间的 MCAL 软件。

  

  admin

  已解决

  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1117590/tda3mv-mcal-software-for-autosar-integration-and-boot-up-time 器件型号： TDA3MV 您好！ 1)客户要求我们根据您的文档将 Autosar 集成到我们的系统中…

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  • 3 年多前
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• [参考译文] TDA3MV：电源管理

  

  admin

  已解决

  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/processors-group/processors/f/processors-forum/1064400/tda3mv-power-management 器件型号： TDA3MV 您好！ 在设计电源时、客户未参考 EVM 电源管理 IC 设计、并使用多组 DCDC 直接生成3.3V (VDD_SHV)、1.8V (VDD_SHV…

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  • 3 年多前
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• TDA3MV: 通过CCS9.3.0的Target configuration file连接时报错(SEED XDS560V2, TDA3)

  

  user6408303

  已解决

  Part Number: TDA3MV 您好！ 反复安装CCS,Seed XDS560V2的驱动多次，仍然有报错，报错如下： [Start: SEED XDS560V2 USB Emulator_0] Execute the command: %ccs_base%/common/uscif/dbgjtag.exe -f %boarddatafile% -rv -F inform,logfile=yes -S pathlength -S integrity [Result] -----[Print the…

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  • 3 年多前
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• [参考译文] TDA3MV：如何使用3D_CALIBRATION 工具？

  

  admin

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  • 3 年多前
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• TDA3MV: TDA3X SDK gmake -s -j 出错

  

  Yan Bing

  Part Number: TDA3MV SDK“PROCESSOR_SDK_VISION_03_08_00_00_setiplinux.bin”其中的vision_sdk/build目录下：Rules.make文件。 配置开关 MAKECONFIG?=tda3xx_evm_bios_all 根据Vision SDK TDA3xx(v03.08.00)User Guide.PDF 手册， 执行 gmake -s -j depend正常 。 执行 gmake -s -j 报错： "ti_components…

  • 3 年多前
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