Other Parts Discussed in Thread: THS3091 , THS6012 , THS3121 有几个问题很是疑惑:
1、为了得到较大的驱动电流,会尝试把两个或者几个运放进行并联输出,理论上可以得到几个输出电流的和,扩大驱动能力。但是,在运放并联的时候,需要考虑哪些因素呢?
不同型号的运放是否可以并联呢?运放并联的时候可以直接把输入相连接,输出相连接么?
2、再者,即使是同型号运放,外围参数设置也一样,但是不可能做到工作状态一模一样,并联的时候是否要求两端输出的电压与电流都相同呢…
Other Parts Discussed in Thread: THS3091 , VCA810 , OPA847 前几天比赛,做了一个宽带放大器,带宽10M,放大倍数100~~10000倍,信号输入是100mv以下,当时采取的方案是三级放大,前级用opa847放大10倍,中间级用可程控的vca810放大100倍,后即用ths3091在放大10倍,单独测试的时候,每个模块都正常,可是三级级联后,ths3091输出就自激了,感觉是我们祭炼出来问题,可是怎么也弄不出来,或许我们忽略了一些信号级联的基本的问题…
Other Parts Discussed in Thread: THS3091 又忙了一段时间,今天终于抽出点时间把运放参数的详细解释系列博客写完了。最后一小节还是写点,非常重要而极易被人忽略的问题——运放的热阻。
在运放的datasheet中经常见到如下表所示的参数:来自THS3091的datasheet.
经常看到两个参数,但又常被人忽略。下面先解释什么叫热阻。半导体封装的热阻是指器件在消耗了1[W]功率时以产生的元件和封装表面或者周围的温度差。这听起来有点难理解,看下面的图…