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• RE: THS6184结成跟随器输出发热严重

  

  Amy Luo

  已解决

  有些偏高，THS6184在full bias、±5V供电、25°C时每个运放的静态电流最大Is+为4.4mA，ls– 为4.2mA，这样发热功耗计算为10*8.6mA*4=344mW，热阻取32，温升约为11℃，因此芯片热量基本达到70℃是比较高了 THS6184的散热与PCB设计有很大关系，可以看数据手册PCB DESIGN CONSIDERATIONS部分

  • 4 年多前
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• [参考译文] THS6184：热阻QFN/HTSSOP差异较大的原因

  

  admin

  已解决

  请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/amplifiers-group/amplifiers/f/amplifiers-forum/603759/ths6184-reason-for-high-variance-on-thermal-resistance-qfn-htssop 部件号： THS6184 您好， 有人能解释为什么QFN与HTSOP封装有如此大的区别吗…

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  • 8 年多前
  • 放大器（参考译文帖）
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• 模拟信号链路产品指南

  

  heng zhang

  介绍了放大器，数据转换器，接口，时钟等主流产品，方便选择器件吧。

  • 模拟信号产品指南.pdf

  • 14 年多前
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