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  • RE: [参考译文] TPS25750：USBCPD 应用程序自定义工具中适用于 TPS25750 的液体检测功能

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Sam、 感谢您联系我们。 我看到在上面的步骤中、您正在为 TPS25750 请求液体检测功能。该器件不支持液体检测、目前不推荐用于新设计。 如果您需要支持 SPR (100W) 和液体检测功能的 PD 控制器、我推荐使用 TPS25751。 有关 TPS25751 的更多信息、请参阅链接主题 ：【常见问题解答】TPS25751：从 TPS25750 迁移到 TPS25751…
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  • RE: [参考译文] TPS65987D：+ TPS55288配置

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Majid、 您可能需要使用 USB2.0协议分析器来确定 USB 接口的情况。 只要您将 TPS65987配置为广播存在 USB 2.0数据、就不需要进行任何其他交互。 Windows 计算机能够枚举总线这一事实表明您的硬件正常工作、因此问题可能是协议不匹配。 连接到您的电话时、您能否检查状态寄存器？ 这将告诉您该部件的数据角色是什么。 您有 PD 分析仪吗…

  • RE: [参考译文] LM5122EVM-1PH：定制组装板

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 嗨、Guillermo、 很抱歉、您必须打开另一个主题才能获得有关 LM5122 电路板的帮助。 不能通过 e2e 论坛参与 PDS。 我们需要在内部打开请求单以获得他们的注意。 您是否与 TI 的销售、TSR 或现场应用联系人取得了联系？ 如果是、您能告诉我他们的名字、以便我在内部与他们联系吗？ 您将需要他们的帮助来设置 PDS 团队的请求。 我无法从产品线一侧执行此操作…
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  • [参考译文] TPS25751：TPS25751 - IEC62680 失败 — VCONN_Swap 响应&amp；PR_Swap — 请求 SenderResponseTimer 超时

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS25751 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1600479/tps25751-tps25751---iec62680-failed---vconn_swap-response…
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  • [参考译文] TPS25751：需要具有交替模式控制器的 PD

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS25751 , TMUXHS4446 , TUSB1044 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1518860/tps25751-need-pd-with-alt-mode…
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  • [参考译文] TPS65988DK：双二进制配置文件- USB PD

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    Other Parts Discussed in Thread: TPS65988 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1451401/tps65988dk-dual-binary-config-file---usb-pd 器件型号： T…

  • Type-C PD with USB3 data transmission

    TI 认为已经解决
    We are designing a usb3 hub with PD power output. We are looking for a simple and effective solution to solve the problem of power output of DFP port and type direction of the hub on the basis of meeting usb3 data transmission. At present, the power supply…
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  • RE: [参考译文] CSD16570Q5B：材料问题

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、Sarah： 再次感谢您关注 TI FET。 来自我们的封装团队： SN 镀层： 最小锡厚度 7μm 最大锡厚度 20μ μ m NiPdAu 镀层厚度： NI：0.50 to 2.00μm Pd：0.01 至 0.10μm AU：0.003 到 0.009μm 如果您有任何其他问题、请查看并告诉我。 谢谢、 John
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  • RE: [参考译文] TCA39306：电镀厚度锡和 NiPdAuAg

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    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 对于 NiPdAu、请参阅 【常见问题解答】TI 的 NiPdAu 铅涂层的金 (Au)、钯 (Pd) 或镍 (Ni) 厚度是多少？

  • RE: TPS25751+BQ25713 停止充电后，BQ25713不能提供足够的功率供电，而消耗电池的电量

    您好， 请问电路及设置是否按照PPT中所示？ 目前， BQ25713的电池电压是多少？PD设置的输出是15V/2A? 您也可以关注 (+) BQ25713: TPS25751+BQ25713: In high temperature test condition over 45 degrees (Charging stop situation by max.charging temperature), how to solve the full discharging problem…

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