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  • RE: [参考译文] TXB0108：TXB0108PWR 读取错误数据

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 大家好、我从 FPGA 端做了一些修改、在 FPGA 内部、我使用内部 PD 配置了输入引脚。 在这种情况下、我的 Card2仅插入到背板上。 但是问题仍然存在、我仍然对几个引脚读取1 (1.314V)。 TXB IC 没有任何内部 PU、我没有将这些引脚驱动为高电平、但如何将引脚状态读取为1？ 对此有什么线索吗？ 寄存器 100k PD、建议在 TI 文档中使用此值(>50K…

  • RE: [参考译文] 有关替换 IP6518的查询

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、JH： 请考虑在汽车双路 USB PD 充电设计中使用 TPS25772-Q1、在单路充电设计中使用 TPS25762-Q1。 两款 TI 产品都集成了降压/升压转换器和 PD 控制器以实现单片解决方案、通过高集成度可显著缩减 BOM 尺寸和 BOM 成本。 https://www.ti.com/product/TPS25772-Q1 https://www.ti.com…

  • RE: [参考译文] 有关替换 IP6518的查询

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好、JH： 请考虑在汽车双路 USB PD 充电设计中使用 TPS25772-Q1、在单路充电设计中使用 TPS25762-Q1。 两款 TI 产品都集成了降压/升压转换器和 PD 控制器以实现单片解决方案、通过高集成度可显著缩减 BOM 尺寸和 BOM 成本。 https://www.ti.com/product/TPS25772-Q1 https://www.ti.com…
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  • [参考译文] TPS23881：MSP430F5234晶体

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TPS23881 , MSP430F5234 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1514709/tps23881-msp430f5234-crystal 器件型号： TPS…
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  • RE: [参考译文] LP-AM243：示例在3分钟后复位

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 谢谢、我使用了提供的二进制文件并获取包含有关 SEC_BOOT 的新信息的日志。 Configuring trace data version to: 0x03007 9002 0x00C20024: BasePort: Unknown Action: 0x03 MSG:0x020024 0x00C29000: BasePort: Unknown Action: 0x03…
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  • [参考译文] USB-PD-CHG-EVM-01：如何配置 USB-PD-CHG-EVM-01

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TPS25750EVM , EV2400 , USB-PD-CHG-EVM-01 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1138111/usb-pd-chg-evm-01-how…
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  • RE: [参考译文] INA180：INA180A1QDBVRQ1

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 请参阅 [常见问题解答] TI 的 NiPdAu 铅涂层的金(Au)、钯(Pd)或镍(Ni)厚度是多少？

  • RE: [参考译文] AMC1211-Q1：DWV 封装的 PD 认证结果

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 很抱歉我的错。 客户要求提供有关无铅 SD 评估的信息、而不是有关 PD 的信息。 客户询问该产品的 SD 可靠性结果、特别是可焊性>95%导联覆盖范围。 这是否与 TI 应用报告(SZZA026–2001年7月)中所述使用 SnPbAg (控制)和 SnAgCu (无铅)焊锡膏的产品的评估结果类似？ 他们想了解材料信息、尤其是无铅焊锡膏材料与本报告不同的情况。 谢谢你…

  • MOSFET Parasitic Diode E2E Solution: From Design to Mass Production

    TI 认为已经解决
    Other Parts Discussed in Thread: CSD18532Q5B , CSD19536KCS E2E Engineering Pain Points Common issues across product lifecycle: Normal simulation but high MOSFET failure rate in mass production Random reboots in field due to reverse current breakdo…

  • [参考译文] TPS65991EVM：TPS259480AYWPR+TPS65992SBF 在负电压转换期间具有压降

    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/1404639/tps65991evm-tps259480aywpr-tps65992sbf-has-voltage-drop-during-the-negative-voltage-transi…

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