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  • [参考译文] TIDA-00002：00002

    TI 认为已经解决
    Other Parts Discussed in Thread: TMS470R1B1M 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum…
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  • [参考译文] TIDA-00002：选择并放置文件请求

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00002 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum…

  • [参考译文] TIDA-00002：MCU 已锁定、无法擦除芯片或下载到闪存

    Other Parts Discussed in Thread: SEGGER 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum/1015161…
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  • [参考译文] TIDA-00002：实验4指令未清除

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: SFRA , TIDA-00002 , C2000WARE , POWERSUITE 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware…
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  • [参考译文] TIDA-00002：确定电机是否已达到其锁定(或解锁位置)

    已解决
    Other Parts Discussed in Thread: TIDA-00757 请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/tools/simulation-hardware-system-design-tools-group/sim-hw-system-design/f/simulation-hardware-system-design-tools-forum…

  • RE: OPA2333-HT: 信号放大问题

    您好， 高温应用对PCB材料选择也有要求，请参考文档“2.1 PCB Details” Harsh Environment Acquisition Terminal (H.E.A.T.) System Evaluation Kit (Rev. D) 这个参考设计支持最高200 ℃的应用，请参考其原理图和BOM选型。 TIDA-00002 reference design | TI.com

  • RE: th4521在0输入时，251倍放大倍数，25℃到130℃时输出从10mv到0.35v，是什么原因引起的，怎么解决？

    www.ti.com.cn/.../tida-00002
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  • RE: [参考译文] 是这个部件的新设计,是否有任何应用说明,因为信息非常差

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Andrew、您好！ 我希望更多信息、例如此器件的应用手册。 有关此器件的所有文档、请访问 https://www.ti.com/product/SM470R1B1M-HT#tech-docs 和 https://www.ti.com/product/SM470R1B1M-HT#software-development 。 我想您已经浏览过它们。 有关该器件的参考设计、请访问 https…
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  • RE: [参考译文] SM470R1B1M-HT：用于焊料鉴定测试的封装 HKP 的焊料样片？

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 您好！ 没有此类样片。 不确定此参考设计是否有用。 https://www.ti.com/tool/TIDA-00002
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  • RE: [参考译文] ADS1278-HT：HKP 封装焊料

    已解决
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 Yumiko、您好！ 遗憾的是、我无法找到任何其他文档。 HFQ 版本(非成形引线)用于 H.E.A.T. EVM；设计文档可能会提供一些额外的指导。 https://www.ti.com/tool/TIDA-00002 此致、 Keith

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