尊敬的TI工程师,您们好,我有几个问题想问下:
1、这款的深度范围和精度如何?看了手册说是和相机分辨率高度相关,同时是否也和patten精度也有强相关关系,文档《3D Machine Vision Reference Design Based on AM572x With DLP Structured Light 》中说精度能达到微米级,那么为了达到这个级别应该做哪些调整?同时我关注的超短距离(约10mm)和小型化(直径在10mm)的应用,那么应该做哪些设计才能满足要求?是否可以通过多模光纤实现光信号的投影和接收…