Other Parts Discussed in Thread: MSP-EXP430FR5739 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/928991/cc1110em868-915-rd-smartrf-studio-7-software…
Other Parts Discussed in Thread: CC1125 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/sub-1-ghz-group/sub-1-ghz/f/sub-1-ghz-forum/674463/boostxl-cc1125-change-in-frequency-of-operation 器件型号…
Other Parts Discussed in Thread: CC1120 , CC1120EM-868-915-RD Ti工程师:
您好,我是利用MSP430单片机去控制CC1120进行无线的数据收发,按照技术文档的原理图,自己制作的PCB。可是我发现当我让CC1120工作时,芯片很烫,如果不让它工作,不发烫。这可能是什么原因导致的?
Other Parts Discussed in Thread: CC1200 , CC1120 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。 https://e2e.ti.com/support/rf-microwave-group/rf-microwave/f/rf-microwave-forum/793763/development-status-of-mr-ofdm-chipsets 主题中讨论的其他器件: CC1200 、…